pcb gullfingurbera lykilhlutverk merkjasendingar og tengingar, og árangur þeirra hefur bein áhrif á stöðugleika og áreiðanleika búnaðarins. Þess vegna skiptir sköpum fyrir framleiðslu gullfingra að velja viðeigandi ferli.
1, Algeng pcb gullfingurtækni
(1) Rafhúðun nikkelgull ferli
Aðferðarregla: Með því að nota rafefnafræðilegar meginreglur er PCB sett sem bakskaut í rafhúðun lausn sem inniheldur nikkel og gullsölt. Undir virkni jafnstraums minnka nikkeljónir fyrst og setjast inn á gullfingursvæðið á PCB yfirborðinu og mynda nikkellag. Nikkellagið eykur ekki aðeins bindikraftinn milli gulllagsins og koparundirlagsins heldur veitir það einnig sterkan stuðning fyrir síðara gulllagið vegna mikillar hörku. Í kjölfarið halda gulljónir áfram að minnka og setjast á yfirborð nikkellagsins og mynda að lokum gullfingur yfirborðshúð með framúrskarandi frammistöðu.
Kostir vinnslu: Gullfingur eru venjulega notaðir í tengihlutum sem krefjast tíðar ísetningar og útdráttar. Húðin sem myndast af nikkelgull rafhúðun tækni hefur framúrskarandi slitþol og þolir langtíma vélrænan núning. Yfirborðshúð gullfingursins skemmist ekki auðveldlega við margþætta ísetningar- og útdráttarferli, þannig að rafmagnstengingar eru stöðugar. Á sama tíma hefur gull afar sterkt andoxunar- og tæringarþol, sem getur á áhrifaríkan hátt staðist oxunarvef í umhverfinu, tryggt langtímastöðugleika í leiðni gullfingra og lengt endingartíma prentaðra hringrása til muna.
Notkunarsviðsmynd: Vegna framúrskarandi slitþols, oxunarþols og leiðni er rafhúðun tækni með nikkelgull mikið notuð á sviðum sem krefjast mjög mikillar áreiðanleika og endingar. Til dæmis þurfa vélbúnaðartæki eins og minniseiningar tölvunnar og skjákort oft að stinga í og taka úr sambandi við notkun. Gullfingur rafhúðaðrar nikkelgulltækni geta tryggt að þeir haldi alltaf góðu rafmagnstengingu við móðurborðsraufina, sem tryggir stöðugan rekstur búnaðarins.
(2) Sökkvandi gullferli
Aðferðarreglan: Dýfingargullferlið, einnig þekkt sem efnanikkelhúðun, myndar húð á gullfingursvæði PCB með efnaoxunar-afoxunarhvörfum. Í fyrsta lagi er raflaus nikkelhúðun gerð á koparlagið á yfirborði gullfingursins til að mynda lag af nikkelfosfórblendi. Nikkellagið þjónar sem millilag, sem gefur góðan grunn fyrir síðari gullútfellingarviðbrögð og kemur í veg fyrir að koparjónir dreifist inn í gulllagið. Næst kemur tilfærsluviðbrögð á milli gullsaltlausnarinnar og nikkellagsins, sem leggur lag af gulli á yfirborð nikkellagsins.
Aðferðarkostur: Gulllagið sem fæst með dýfingargullferlinu hefur góða flatleika og suðuhæfni. Flatleiki hans gerir þéttari og jafnari snertingu milli gullfingurs og falsins, dregur úr snertiviðnám og bætir stöðugleika merkjasendingar. Hvað varðar suðu, þá getur suðugullferlið verulega bætt suðuafköst, dregið úr líkum á suðugöllum eins og sýndarlóðun og aflóðun og hentar sérstaklega vel fyrir há-nákvæmni PCB plötur með ströngum kröfum um suðugæði.
Notkunarsviðsmynd: Fyrir rafeindavörur með tiltölulega litlar kröfur um slitþol en mjög miklar kröfur um flatleika og suðuhæfni, verður gullútfellingarferlið valinn kostur. Sem dæmi má nefna að á töfluspjöldum sumra hágæða snjallsíma, spjaldtölva og annarra tækja, ef gullfingrarnir eru notaðir til að tengja íhluti eins og rafhlöður og skjái, er fjöldi innsetninga og fjarlæginga þessara tengihluta tiltölulega lítill, en kröfur um suðuáreiðanleika og flatleika eru strangar. Gullfingur dýfingargullferlisins geta vel mætt þessum þörfum.
2, Ítarleg útskýring á PCB gullfingurferlisflæði
(1) Forvinnsla
Olíufjarlæging: Notaðu basísk olíufjarlægingarefni til að meðhöndla PCB plötur og fjarlægir í raun olíubletti af yfirborðinu. Tilvist olíubletti getur hindrað skilvirka bindingu málmjóna við koparyfirborðið við síðari rafhúðun eða efnahúðunarferli. Með fituhreinsunarferlinu er yfirborðshreinleiki gullfingursvæðisins tryggður, sem leggur góðan grunn fyrir síðari ferla.
Sýruþvottur: Eftir að olíu hefur verið fjarlægð er sýruþvottur framkvæmdur með súrri lausn. Megintilgangur sýruþvottar er að fjarlægja oxíðlagið á koparyfirborðinu og virkja koparyfirborðið til að gera það í virku ástandi og auka bindingarstyrk þess við síðari húðaða málma.
(2) Nikkelhúðun
Rafhúðuð nikkelhúðun: Settu formeðhöndlaða PCB í nikkelhúðunarlausn, þar sem aðalsaltið er venjulega nikkelamínósúlfónat, sem hefur hátt nikkelinnihald og mjög lágt húðálag. Meðan á rafhúðun stendur skaltu stjórna nákvæmlega breytum eins og hitastigi, pH-gildi og straumþéttleika málunarlausnarinnar. Viðeigandi styrkur nikkelsalts tryggir útfellingarhraða og gæði nikkels. pH gildið hefur áhrif á virkni nikkeljóna en hitastig og straumþéttleiki ákvarða kristalbyggingu og þykkt nikkellagsins. Almennt er þykkt nikkelhúðunarlagsins stjórnað við um 3-5 μm til að veita nægilega hörku og viðloðun.
Efnafræðileg nikkelhúðun: Í nikkelhúðuninni í dýfingargullferlinu er nikkelfosfórblendilag sett á koparlagið á yfirborði gullfingursins í gegnum sérstaka efnafræðilega nikkelhúðunlausn og efnaminnkun. Það er einnig nauðsynlegt að stjórna nákvæmlega breytum eins og samsetningu, hitastigi og viðbragðstíma raflausu nikkelhúðunarinnar. Fosfórinnihald rafmagnslausa nikkelhúðunarlagsins er almennt stjórnað við 7-9 wt% og myndað nikkelfosfórblendilagið hefur góða tæringarþol og suðuhæfni, með þykkt venjulega um 3-5 μm.
(3) Gullhúðun
Rafhúðun harðgull: Eftir að nikkelhúðun er lokið er rafhúðun harðgulls notað fyrir gullfingursvæðið. Harðar gullhúðunarlausnir innihalda venjulega gullsölt og sum aukaefni, svo sem kóbaltsölt. Með því að bæta við þáttum eins og kóbalti er hægt að bæta hörku gulllagsins á áhrifaríkan hátt. Í rafhúðununarferlinu eru sérstakar straumbylgjuform og breytur notaðar, svo sem púls rafhúðun, með framstraumsþéttleika sem almennt er stjórnað á um það bil 1,2A/dm ² og öfuga vinnulotu um 30%. Þessi rafhúðun aðferð getur gert útfellda gulllagið kristallast fínna og þéttara, með meiri hörku og betri slitþol, til að mæta tíðum innsetningar- og fjarlægingarþörfum gullfingra. Þykkt gulllagsins er almennt ákvörðuð í samræmi við sérstakar umsóknarkröfur og er venjulega á milli 1,5-5 μm.
Gullhúðun: Í gullhúðunarferlinu, eftir að efnanikkelhúðun er lokið, er PCB sökkt í lausn sem inniheldur gullsölt. Gulljónirnar í gullsaltinu gangast undir tilfærsluviðbrögð við nikkellagið og setja gulllag á yfirborð nikkellagsins. Meðan á gullútfellingu stendur er nauðsynlegt að hafa strangt eftirlit með styrk, hitastigi, pH-gildi og viðbragðstíma gullsaltlausnarinnar til að tryggja að þykkt gulllagsins sé einsleitt og uppfylli kröfurnar. Þykkt gullútfellingarlagsins er tiltölulega þunn, með hefðbundna þykkt um 1-3 μm, en flatleiki þess og suðuhæfni er góð.
(4) Eftirvinnsla
Þrif: Hvort sem um er að ræða rafhúðun nikkelgullferlis eða dýfingargullferli, eftir að gullhúðuninni er lokið, þarf að þrífa PCB vandlega. Notaðu afjónað vatn og önnur hreinsiefni til að fjarlægja leifar af húðunarlausn eða efnahúðunarlausn og önnur óhreinindi á yfirborði gullfingursins, til að koma í veg fyrir að þessi leifar hafi skaðleg áhrif á frammistöðu gullfingursins.
Þurrkun: Eftir hreinsun er PCB þurrkað til að fjarlægja alveg raka á yfirborði gullfingra, koma í veg fyrir oxun eða tæringu á gullfingrum við síðari geymslu eða notkun vegna rakaleifa. Þurrkunarhitastig og tími ætti að vera sanngjarnt stjórnað í samræmi við efni og vinnslukröfur PCB, venjulega þurrkun við 60-80 gráður í ákveðinn tíma.
Prófun: Framkvæmdu alhliða skoðun á gullfingrinum, þar með talið sjónræn skoðun, til að athuga hvort galla eins og rispur, göt, loftbólur osfrv. á yfirborði gullfingursins; Húðþykktargreining, með því að nota faglegan búnað eins og röntgenflúrljómunarrófsmæli til að mæla þykkt gull- og nikkellaga til að tryggja að þau uppfylli hönnunarkröfur; Viðloðun próf, með því að nota aðferðir eins og borði flögnun til að athuga hvort viðloðun milli húðarinnar og undirlagsins sé þétt; Leiðniprófun, með því að nota faglegan rafmagnsprófunarbúnað til að mæla viðnám gullfingra til að tryggja góða leiðni þeirra.