Rogershátíðniborðsetur silfurdýfingu í forgang og velur aðeins gulldýfingu við mikla áreiðanleika og erfiðar vinnuaðstæður. Kjarni grunnurinn er húðáhrifareiginleikar hátíðnimerkja, ásamt mældum tapgögnum og aðlögunarhæfni vettvangs til að skýra valmörkin.
Samanburður kjarnaframmistöðu
| vídd | Sökkvandi silfur | Immersion Gold (ENIG) |
|---|---|---|
| 10GHz tap mögnun | +2.12%, nánast án þess að auka tap | +19.32%, mikil viðnám nikkellags eykur tap verulega |
| 28GHz viðbótarinnsetningartap | Næstum engin auka hækkun | 0,06 ~ 0,15 dB/cm, stytta sendingarvegalengdina beint |
| Uppbygging húðunar | 0,1 ~ 0,4 μm hreint silfurlag, án hárviðnáms nikkellags | 3-5 μm nikkellag+0.05~0,15 μm þunnt gulllag |
| Afköst rafviðnáms | Silfur hefur viðnám 1,59 × 10 Ω· m, aðeins betra en kopar | Nikkel hefur fjórfalt viðnám en kopar, sem neyðir há-tíðnistrauma til að breiða út í háviðnámslaginu |
| yfirborð flatneskju | Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | Frábær flatleiki, hentugur fyrir tæki með fínt bil undir 0,5 mm |
| Geymslutími | 6-12 mánuðir, krefst brennisteinsþolins geymsluumhverfis | Yfir 12 mánaða gömul, með mjög sterka andoxunargetu |
| kostnaður | 15% ~ 25% lægra en sökkvandi gull | Miðlungs til hátt, gulllagið eykur efniskostnað |
Tillögur um val á senu
Notkun sökkvandi silfurs ætti að hafa forgang í tilfellum eins og 5G RF töflur með vinnutíðni sem er hærri en eða jafnt og 10GHz, 77GHz ratsjár fyrir ökutæki og millímetra bylgjuloftnetstöflur. Þessar aðstæður eru með afar strangar innsetningartapsáætlanir, og sökkvandi silfur getur að fullu haldið lágtapsforskoti Rogers borðanna, og forðast að yfirborðsmeðferð éti upp merkjatengingarmörkin.
Sviðsmyndir fyrir val á dýfingargull: Vörur með mikla áreiðanleika sem starfa í umhverfi með miklum raka/háum brennisteini/háum hita í langan tíma í hernaðar-, geimferða-, iðnaðarstýringu eða verkefnum sem krefjast margs konar endurflæðislóðunar og geymslutíma sem eru lengri en 12 mánuðir. Nikkelgull tvöfaldur-lagsbygging dýfingargulls getur komið í veg fyrir koparoxun og forðast suðubilun við langtímanotkun.
Málamiðlunarlausn: Ef það eru bæði hátíðni RF spors og mikill fjöldi BGA tækja með fínum tónhæð á borðinu, er hægt að nota svæðisskipulagsferli staðbundinnar silfurútfellingar og staðbundinnar gullútfellingar. RF snefilsvæðið er húðað með silfurútfellingu til að tryggja lítið tap, og BGA púðasvæðið er húðað með gullútfellingu til að tryggja áreiðanleika suðu, að teknu tilliti til kosta beggja.
Lykilpunktar til að forðast ferli
Silfurútfelling verður að stjórna því nákvæmlega að þykkt silfurlagsins sé á milli 0,1 ~ 0,3 μm. Of þykk silfurlög geta aukið mikið-tíðnistap. Á sama tíma þurfa PCB framleiðendur að útvega brennisteinsþolnar umbúðir til að forðast gúlkun á silfurlagi og lélegri suðu af völdum langtímageymslu.
Þegar sökkvandi gull er valið er nauðsynlegt að krefjast þess að framleiðandinn stjórni fosfórinnihaldi nikkellagsins á milli 7% og 9%, til að forðast hættu á "svartum diski", annars er auðvelt að valda brothættu broti á lóðasamskeyti eftir margfalda endurflæðislóðun.
-
hátíðniborð