Undir þróun hraðrar þróunar nútíma rafeindavara stendur PCB framleiðsla frammi fyrir meiri kröfum. ThePCB bakborunarferligegnir mikilvægu hlutverki í-háhraða PCB framleiðslu sem lykiltækni til að bæta merki heilleika og draga úr merki tapi.
1, Yfirlit yfir ferli
PCB bakboranir, einnig þekktar sem dýptarstýringarboranir, miðar aðallega að því að fjarlægja umfram „stubba“ hluta í gegnum sem ekki taka þátt í merkjasendingu. Við há-merkjasendingu geta of langar í gegnum-gataleifar valdið ósamræmi viðnáms, endurkasti merkja, þverræðu og öðrum vandamálum, sem hefur alvarleg áhrif á merkjagæði. Afturborunarferlið stjórnar nákvæmlega borunardýptinni til að fjarlægja leifar af hrúgum í gegnum gatið, hámarka flutningsleiðina og bæta skilvirkni merkja á áhrifaríkan hátt til að uppfylla afkastakröfur háhraða og hátíðni rafeindavara.
2, Nákvæm útskýring á ferli flæðis
(1) Undirbúningur
Gagnagreining og ferlaáætlanagerð: Áður en bakborun er framkvæmd, þurfa verkfræðingar að lesa vandlega PCb hönnunarskjölin, skýra helstu breytur eins og stöðu, stærð og dýptarkröfur bakborunar. Þróaðu ítarlega afturborunarferlisáætlun sem byggir á eiginleikum PCB laga, efna, mannvirkja o.s.frv., þar á meðal val á viðeigandi borbúnaði, skurðarverkfærum, vinnslubreytum osfrv.
Undirbúningur undirlags: Skoðaðu PCB undirlagið stranglega til að tryggja að yfirborðið sé laust við galla eins og bletti, rispur og aflögun. Á sama tíma, til að bæta nákvæmni og stöðugleika bakborunar, er undirlagið venjulega bakað til að fjarlægja raka úr borðinu og koma í veg fyrir vandamál eins og aflögun eða springa á borðinu vegna rakagufu meðan á borunarferlinu stendur. Bökunarhitastig og bökunartími ætti að stilla í samræmi við tegund borðs og ráðleggingum birgja. Yfirleitt er bökunarhitinn á milli 120 gráður og 150 gráður og tíminn er 2-4 klukkustundir.
Aflúsun borbúnaðar: Bakborun krefst mjög mikillar nákvæmni fyrir búnaðinn, svo alhliða villuleit á borvélinni er nauðsynleg. Þetta felur í sér að kvarða staðsetningarnákvæmni X-, Y- og Z-ása borvélarinnar, athuga stöðugleika snældahraða og úthlaupsnákvæmni og tryggja að allir frammistöðuvísar búnaðarins uppfylli vinnslukröfur. Að auki þarf að setja upp viðeigandi bakborunarverkfæri og velja þarf þvermál, lengd blaðsins, efni og aðrar breytur verkfæranna í samræmi við stærð og dýptarkröfur bakborunarholsins.
(2) Vinnsla við bakborun
Borunarstaða: Með því að nota sjónræna staðsetningarkerfi borvélarinnar er bakborunarstaðan á PCB undirlaginu nákvæmlega auðkennd og staðsett. Með því að fanga staðsetningargötin eða merkjapunkta á undirlaginu í gegnum myndavél og bera þau saman við hnitin í hönnunarskránni er vinnuborðsstaða borvélarinnar sjálfkrafa stillt til að tryggja nákvæmni borstöðunnar. Meðan á staðsetningarferlinu stendur er nauðsynlegt að hafa strangt eftirlit með staðsetningarnákvæmni og staðsetningarvillan er almennt nauðsynleg til að vera innan ± 50 μm.
Borunaraðgerð: Ræstu borvélina og framkvæmdu afturborunarvinnslu í samræmi við forstilltar ferlibreytur. Meðan á borunarferlinu stendur er nauðsynlegt að stjórna bordýptinni nákvæmlega til að tryggja nákvæma fjarlægingu á afgangshaugum sem fara í gegnum holuna. Stýring á bordýpt er aðallega náð með Z-ás servókerfi borvélarinnar, ásamt rauntímavöktun og endurgjöf aðlögunar með dýptarmælingartækinu. Að auki er nauðsynlegt að stilla færibreytur á sanngjarnan hátt eins og borhraða og straumhraða til að forðast slit verkfæra og minnkuð borunargæði sem stafar af of miklum hraða eða framleiðsluhagkvæmni sem hefur áhrif á of hægan hraða. Almennt séð er snúningshraði bakborunarholsins á milli 80000-120000 snúninga á mínútu og straumhraði er á milli 0,05-0,15 mm / snúning.
Verkfærastjórnun: Vegna lítils þvermáls og stuttrar blaðlengdar á bakborverkfærum eru þau viðkvæm fyrir sliti og broti meðan á vinnsluferlinu stendur. Þess vegna er nauðsynlegt að koma á fót alhliða verkfærastjórnunarkerfi til að fylgjast með tíðni verkfæranotkunar og slits í rauntíma. Þegar slit á verkfærum nær ákveðnu stigi eða fjöldi notkunar fer yfir tilgreint gildi, skipta um verkfærið tímanlega til að tryggja stöðugleika borgæða. Á sama tíma skaltu endurvinna og greina verkfærin sem skipt var um, draga saman slitmynstur verkfæranna, hámarka endingartíma þeirra og vinnslufæribreytur.
(3) Eftirvinnsluaðferð
Meðhöndlun holuveggs: Eftir að bakborun er lokið geta verið gallar eins og burrs og plastefnisleifar á yfirborði holuveggsins, sem krefjast meðhöndlunar á holuvegg. Algengar aðferðir til að meðhöndla svitaholaveggi eru efnahreinsun, plasmahreinsun o.s.frv. Efnahreinsun er notkun efnafræðilegra hvarfefna til að fjarlægja mengunarefni af yfirborði svitaholaveggsins, á meðan plasmahreinsun notar há-orkuagnir af plasma til að sprengja yfirborð svitaholaveggsins og ná þeim tilgangi að hreinsa og virkja. Með því að meðhöndla holuvegginn er hægt að bæta grófleika og hreinleika holuveggsins, sem eykur viðloðun milli rafhúðulagsins og holuveggsins.
Fylling á rafhúðun holu: Til að gera bakborunarholinu kleift að leiða merki venjulega er nauðsynlegt að framkvæma rafhúðun holufyllingarmeðferð á holunni. Í fyrsta lagi skaltu framkvæma holumálmvinnslu með því að mynda leiðandi koparlag á yfirborði holuveggsins í gegnum efna koparhúðun eða rafhúðun kopar. Framkvæmdu síðan rafhúðunfyllingu til að fylla gatið með kopar og mynda góða raftengingu. Meðan á rafhúðuninni stendur er nauðsynlegt að hafa strangt eftirlit með samsetningu, hitastigi, straumþéttleika og öðrum breytum rafhúðunarinnar til að tryggja að þykkt húðunarlagsins sé einsleit, þétt og laus við galla eins og tómarúm og loftbólur.
Gæðaskoðun: Framkvæma yfirgripsmikla gæðaskoðun á PCB sem hafa lokið bakborun og rafhúðunfyllingu, aðallega þar með talið útlitsskoðun, ljósopsmælingu, holudýptarmælingu, rafmagnsprófun o.s.frv. Útlitsskoðunin athugar aðallega hvort yfirborð bakborholunnar sé flatt og slétt, og hvort um sé að ræða galla, rispur og rispur; Ljósopsmæling og dýptarmæling nota búnað eins og smásjár og holuveggskynjara til að tryggja að ljósop og dýpt uppfylli hönnunarkröfur; Rafmagnsprófun felur í sér leiðniprófun, einangrunarviðnámsprófun, viðnámsprófun osfrv., Til að sannreyna hvort rafframmistaða bakboraða holunnar uppfylli kröfur um vörunotkun.
3, Tæknilegir erfiðleikar og lausnir
(1) Bordýptarstýring
Að stjórna dýpt bakborunarholunnar er einn af kjarnaerfiðleikunum í öllu ferlinu. Vegna grunnrar boradýptar (almennt á milli 0,1-1 mm) og mikillar nákvæmniskrafna (villa innan ± 25 μm), getur smá frávik leitt til ófullkomins fjarlægingar á afgangshaugum í gegnum gatið eða skemmda á venjulegu merkjalagi. Lausnin felur í sér að nota há-nákvæmni borbúnað og dýptarmælingartæki til að fylgjast með og endurgjöf stjórna borunarferlinu í rauntíma; Á sama tíma, með því að hagræða borbreytur eins og að draga úr borhraða og auka stöðugleika fóðurhraða, er hægt að bæta stjórn nákvæmni boradýptar.
(2) Gæðaeftirlit með borholuvegg
Meðan á bakborunarferlinu stendur getur mikill núningur milli verkfærisins og plötunnar auðveldlega leitt til galla eins og burrs, delamination og plastefnisleifa á yfirborði holuveggsins, sem hefur áhrif á gæði og rafmagnsframmistöðu holuveggsins. Til að leysa þetta vandamál er nauðsynlegt að velja viðeigandi skurðarverkfæri og vinnslubreytur til að draga úr núningi og skurðarkrafti milli verkfæranna og málmplötunnar; Á sama tíma, styrktu holuveggmeðferðarferlið, notaðu skilvirkar hreinsunar- og virkjunaraðferðir og tryggðu að yfirborð holuveggsins sé hreint og slétt.
(3) Framleiðsluhagkvæmni og kostnaðareftirlit
Bakborunarferlið krefst mikillar búnaðar og vinnslukröfur, sem leiðir til tiltölulega lítillar framleiðsluhagkvæmni og aukins kostnaðar. Til að bæta framleiðslu skilvirkni og draga úr kostnaði er hægt að ná því með því að fínstilla ferli skipulag, samþykkja sjálfvirkan framleiðslubúnað og bæta endingu verkfæra. Til dæmis, að nota fjölása borvél til að vinna úr mörgum afturboruðum holum samtímis dregur úr aðgerðalausum tíma búnaðarins; Með því að hagræða hönnun og stjórnun skurðarverkfæra er hægt að lengja endingartíma skurðarverkfæra og draga úr kostnaði við skurðarverkfæri.