PCb borð með mikilli nákvæmni viðnámsstýringar gegnir lykilhlutverki við að tryggja heilleika merkja og bæta heildarafköst búnaðar. Framleiðsluferlið felur í sér mörg flókin og nákvæm skref sem hvert um sig hefur mikil áhrif á gæði og frammistöðu lokaafurðarinnar.
PCb borð með mikilli nákvæmni viðnámsstýringar gegnir lykilhlutverki við að tryggja heilleika merkja og bæta heildarafköst búnaðar. Framleiðsluferlið felur í sér mörg flókin og nákvæm skref sem hvert um sig hefur mikil áhrif á gæði og frammistöðu lokaafurðarinnar.
1, Efnisval
(1) Undirlagsefni
Mikill nákvæmni viðnámsstýring er æskileg fyrir há-tíðniefni með hátt Tg og lágt Dk gildi, eins og ROGERS4350B, Taconic RF-35 o.s.frv. Há Tg efni geta viðhaldið góðum eðliseiginleikum í háhitaumhverfi og tryggt stöðugleika PCb plötur við flóknar vinnuaðstæður. Lágt Dk gildi getur í raun dregið úr seinkun og tapi meðan á sendingum stendur og bætt sendingahraða og gæði merkisins. Á sama tíma eru breytur eins og efnisþykktarþol og ójöfnur koparþynnunnar einnig mikilvægar og þarf að hafa strangt eftirlit með þeim, þar sem þessir þættir hafa bein áhrif á nákvæmni viðnámsútreiknings og merkjasendingaráhrifa.
(2) Koparþynnuefni
Að velja koparþynnu með lágum yfirborðsgrófleika getur dregið úr merkjadreifingu og tapi við sendingu á koparþynnuyfirborðinu. Til dæmis er munur á eiginleikum á rafgreiningu koparþynnu og valsuðu koparþynnu. Valsað koparþynna, vegna fínni yfirborðsbyggingar sinnar, skilar sér betur í hátíðniboðaflutningi og er almennt notuð í framleiðslu á-nákvæmni viðnámsstýringu PCB borðs sem krefst afar mikils merkjagæða.
2, Framleiðsluferli
(1) Framleiðsla innra lags hringrásar
Mynsturflutningur: Með því að nota ljóslitatækni er hönnuð hringrásarmynstrið flutt yfir á kopar-klætt lagskipt í gegnum ljósmyndagrímu. Þetta ferli krefst þess að lýsingarvélin hafi mikla-nákvæmni staðsetningar- og lýsingargetu, sem tryggir nákvæmni grafískrar flutnings, forðast vandamál eins og línufærslu og aflögun, og tryggir þannig nákvæmni og samkvæmni línunnar.
Ætsferli: Lóðrétt rásarætingarbúnaður er almennt notaður til að æta innra lag til að tryggja einsleitni línuætingar. Nákvæm stjórnun á ætingarstuðlinum á milli 1,8-2,2, með rauntíma eftirliti og kraftmikilli aðlögun á ætingarstærðum eins og styrk ætingarlausnar, hitastig, úðaþrýstingur o.s.frv., tryggir stöðugleika ætingarferlisins, gerir ætið hringrásarbreiddina uppfylla hönnunarkröfur og dregur úr áhrifum á línubreiddarfrávik.
(2) Þjöppunarferli
Formeðferð efnis: Stýrðu stranglega forstöflunartímanum til að forðast rakaskemmdir á innra laginu og hálfhertu lakinu. Rökt efni geta framleitt galla eins og loftbólur og delamination meðan á lagskiptunum stendur, sem getur haft áhrif á millilagstengingarkraft og rafafköst PCB plötur.
Stýring þjöppunarbreytu: Að samþykkja nákvæmt þrýstingsdreifingarstýringarkerfi til að tryggja samræmda kraftdreifingu í öllum hlutum meðan á þjöppunarferlinu stendur. Settu upp sundurliðaða hitaferilstýringu, stilltu viðeigandi hitastig á mismunandi stigum í samræmi við eiginleika mismunandi efna, til að lækna hálfherta lakið að fullu og mynda góða tengingu milli laga. Á sama tíma skaltu ganga úr skugga um að lofttæmisstigið nái -0,095MPa eða hærra, útrýmir í raun millilagslofti og rokgjörnum efnum og bætir gæði þjöppunar.
(3) Borun og rafhúðun
Boranir: CNC borvélar með mikilli nákvæmni eru notaðar við borunaraðgerðir til að tryggja nákvæmar borunarstöður og holuþvermál uppfylli hönnunarkröfur. Borunarfrávik geta leitt til lélegra hringrásartenginga og haft áhrif á rafafköst, sérstaklega fyrir há-þéttleika samtenginga og há-nákvæmni viðnámsstýringarspjaldspjöld, þar sem krafist er að borunarnákvæmni sé meiri.
Rafhúðun: Málmur er settur á holuvegginn og hringrásarflötinn í gegnum rafhúðun til að ná raftengingu. Nauðsynlegt er að hafa strangt eftirlit með einsleitni þykkt koparhúðunarinnar, tryggja að þykkt holuveggsins og yfirborðshúðarinnar sé í samræmi og forðast ósamræmi viðnám af völdum mismunar á þykkt lagsins, sem getur haft áhrif á merkjasendinguna.
(4) Ytra lag hringrás framleiðsla
Svipað og við framleiðslu á innri lagrásum eru ytri lagrásir framleiddar með grafískum flutnings- og ætingarferlum. Hins vegar, vegna beins sambands milli ytri hringrásar og umheimsins, eru gerðar meiri kröfur til yfirborðsgæða hennar. Nauðsynlegt er að tryggja að brúnir hringrásarinnar séu snyrtilegar, sléttar og lausar við galla eins og burrs og eyður, til að draga úr truflunum við sendingu merkja.
(5) Yfirborðsmeðferð
Veldu yfirborðsmeðhöndlun með mikilli flatneskju eins og ENIG eða OSP. ENIG tæknin getur veitt góða suðuafköst og raftengingaráreiðanleika, en gulllag hennar getur í raun komið í veg fyrir oxun koparyfirborðs; OSP tækni hefur kosti lágs kostnaðar og einfalds ferlis og getur myndað hlífðarfilmu á koparyfirborðinu til að tryggja suðuhæfni við suðu. Á meðan á vinnslu stendur er nauðsynlegt að stjórna einsleitni þykkt koparhúðunarinnar til að tryggja að yfirborðsgrófleiki Ra sé minna en eða jafnt og 0,4 μm, til að uppfylla kröfur um há-merkjasendingu fyrir yfirborðsgæði.
3, prófun og sannprófun
(1) Útlitsskoðun
Með því að sameina handvirka sjónræna skoðun með sjálfvirkum sjónskoðunarbúnaði fer fram alhliða skoðun á yfirborði PCB borðsins. Skoðunarinnihaldið felur í sér heilleika hringrásarinnar, tilvist skammhlaups, opinna hringrása, hringrásabil, ætingarleifar og aðrar útlitsgalla til að tryggja að útlit PCB borðsins uppfylli gæðastaðla.
(2) Hlutagreining
Með því að nota hár-nákvæmni sneiðkerfi er PCB borðið skorið í ákveðna átt og sneiðarnar eru skoðaðar og mældar með stafrænni smásjá. Mælingarinnihaldið inniheldur lykilbreytur eins og línubreidd, koparþynnuþykkt og einsleitni raflagsþykktar, til að sannreyna hvort framleiðsluferlið uppfylli hönnunarkröfur og veita gagnastuðning fyrir hagræðingu ferlisins.
(3) Viðnámsprófun
Notaðu faglegan viðnámsprófunarbúnað eins og TDR til að framkvæma viðnámsprófun á PCB töflum. Samkvæmt hönnuðu viðnámsmarkgildi ætti viðnámsvillunni að vera stjórnað innan ± 8%. Fyrir vörur með mikla-nákvæmni er jafnvel nauðsynlegt að stjórna innan við ± 5%. Skráðu bylgjulögunareiginleika prófsins, greindu endurkaststuðulinn og ákvarðaðu sendingargæði merksins á PCB borðinu. Ef of mikið viðnámsfrávik finnst ætti að rekja orsökina og laga hana tímanlega.
(4) Sannprófun á áreiðanleika
Framkvæma hitaáfallsprófanir til að líkja eftir notkun PCB borða í mismunandi hitaumhverfi og sannreyna áreiðanleika þeirra undir hitaálagi; Framkvæma IST áreiðanleikaprófanir til að meta einangrunarárangur PCB borða; Innleiða CAF þolpróf til að greina hvort PCB plötur muni framleiða leiðandi rafskautsvíra í erfiðu umhverfi eins og raka og rafsviðum, sem mun hafa áhrif á rafafköst og tryggja stöðugan og áreiðanlegan rekstur PCB plötur í ýmsum flóknum notkunarsviðum.
4, Gæðaeftirlit
(1) Koma á gagnagrunni fyrir ferlibreytur
Meðan á framleiðsluferlinu stendur eru haldnar nákvæmar skrár yfir ferlisbreytur fyrir hverja lotu af vörum, svo sem ætingartíma, hitastig, pressuþrýsting, tíma, hitastig, rafhúðun straum, tíma osfrv., og gagnagrunnur fyrir ferlibreytur er stofnaður. Með því að greina gögnin í gagnagrunninum, draga saman áhrif mismunandi ferlisbreyta á vörugæði, veita tilvísun fyrir síðari framleiðslu og ná fram hagræðingu og stöðlun á ferlibreytum.
(2) Innleiða SPC ferli getu greiningu
Með því að nota tölfræðilega ferlistýringartækni, rauntímavöktun og greiningu á helstu gæðaeiginleikum í framleiðsluferlinu, svo sem línubreidd, viðnám, húðþykkt osfrv. Með því að reikna út vinnslugetuvísitöluna, meta stöðugleika og getu framleiðsluferlisins, skynja tafarlaust óeðlilegar sveiflur í ferlinu og gera samsvarandi ráðstafanir til að stilla framleiðsluferlið alltaf í samræmi við það.
(3) Innleiða staðfestingarkerfið fyrir fyrstu grein
Áður en hver lota af vörum er opinberlega framleidd er fyrsta varan gerð og ítarlega skoðuð, þar með talið útlit, stærð, rafmagnsgeta, viðnám osfrv. Aðeins eftir að fyrsta varan hefur staðist strangar prófanir og staðfestingu, og uppfyllir alla gæðastaðla, er hægt að framkvæma fjöldaframleiðslu til að forðast framleiðslu á miklum fjölda óhæfra vara vegna vinnsluvandamála.
(4) Koma á rekjanleikakerfi
Úthlutaðu einstökum rekjanleikakóða á hverja PCB töflu, skráir allar vinnsluupplýsingarnar frá hráefnisöflun, framleiðslu og vinnslu, prófun til pökkunar og sendingar. Þegar gæðavandamál eiga sér stað við síðari notkun vörunnar er hægt að rekja allar viðeigandi upplýsingar í framleiðsluferlinu í gegnum rekjanleikakóðann, rakið nákvæmlega rót vandans og gera tímanlega ráðstafanir eins og innköllun og endurbætur til að bæta vörugæði og ánægju viðskiptavina.