Yfirborðsmeðferðarferli PCB gegnir mikilvægu hlutverki í frammistöðu og áreiðanleika vara. Raflausa nikkelhúðun/gullferlið hefur orðið ákjósanlegur lausnin fyrir PCB yfirborðsmeðferð margra hágæða rafeindavara vegna góðrar leiðni, framúrskarandi lóðunarhæfni og framúrskarandi tæringarþols. ÍENIG ferli, þykktarstýring nikkel- og gulllaganna er kjarnaþátturinn til að tryggja gæði og frammistöðu lagsins, og það er mjög mikilvægt að fylgja viðeigandi þykktarstýringarforskriftum.
1, Aðferðarreglan og staðsetning húðunaraðgerða
ENIG ferlinu er lokið með tveimur skrefum: raflausri nikkelhúðun og dýfingargullhúðun
Nikkellagsútfellingarkerfi: Notar sjálfhvatahvarf til að mynda 3-6 μm nikkellag á koparyfirborðinu, sem þjónar sem dreifingarhindrun til að koma í veg fyrir að lóðmálmur skemmist af völdum millidreifingar kopartins, en veitir á sama tíma vélrænan stuðningsstyrk.
Gulllagsþekju: Með tilfærsluviðbrögðum er þunnt gulllag sem er 0,05-0,1 μm sett á yfirborð nikkellagsins, sem einangrar nikkellagið frá loftsnertingu og tryggir langtíma suðuhæfni og stöðuga leiðni.
2, Kjarnastaðall fyrir nikkellagþykktarstýringu
(1) Þykktarþröskuldur og áhættugreining
Tilvalið stýrisvið: 4-5 μm
Neðri mörk áhættu (<3 μ m): diffusion barrier failure, solder joint cracking due to excessive generation of Cu Sn intermetallic compounds.
Upper limit risk (>6 μm): Aukning á húðálagi leiðir til hættu á flögnun og eykur framleiðslukostnað.
(2) Áhrif fosfórinnihalds á frammistöðu húðunar
Miðlungs fosfórnikkellag (6% -9%): með bestu alhliða frammistöðu, fínni og einsleitri kristalbyggingu, jafnvægi á suðuhæfni og tæringarþol og sterka þykktarstýringarstöðugleika.
High phosphorus nickel layer (>10%): Frábær tæringarþol en léleg bleyta, sem krefst nákvæmrar stjórnunar á breytum eins og hitastigi málningarlausnar (88 ± 2 gráður) og pH gildi (4,8-5,0).
Lágt fosfór nikkellag (1% -5%): hefur segulmagnaðir eiginleikar en veikt tæringarþol, hentugur fyrir sérstakar hagnýtar aðstæður.
3, Lykilatriði til að stjórna þykkt gulllagsins
(1) Þykktarnákvæmni og bilunarhætta
Markstýringarsvið: 0,07 ± 0,01 μm
Neðri mörk áhættu (<0.05 μ m): The oxidation rate of the nickel layer is accelerated, and the wettability decreases during welding, causing false welding problems.
Upper limit risk (>0,12 μm): Óhófleg myndun Au Sn millimálmasambanda, aukin stökkleiki lóðmálmsliða og aukinn kostnaður við neyslu góðmálma.
(2) Ferlisstýringartæknikerfi
Púlsdýfingargullferli: Með því að nota sundurliðuð púlsmerki til að stjórna útfellingarhraða gulljóna, ásamt EDX netvöktunarkerfi fyrir rauntímakvörðun breytu, er þykktarstöðugleiki tryggður.
Kraftmikil fínstilling færibreytu: Stilltu dýfingartíma, púlstíðni og vinnulotu byggt á eiginleikum búnaðarins, svo sem að stjórna stakri gullútfellingu að markgildi í gegnum púlslotuna.
4, Þykktargreiningarkerfi og gæðaeftirlit
(1) Notkun fjölvíddar uppgötvunartækni
Röntgenflúrljómun litrófsgreiningar: ó-eyðandi hröð uppgötvun, hentugur til að fylgjast með- rauntíma á stóru-húðunarþykkt á framleiðslulínum.
Skanna rafeindasmásjá orkurófsgreining: smásjá stigagreiningaraðferð notuð til að fylgjast með uppbyggingu húðunar og mæla þykkt nákvæmlega, hentugur fyrir hágæða sannprófun á-vöru.
Coulombic aðferð: uppgötvun með mikilli-nákvæmni byggð á meginreglunni um rafefnafræðilega upplausn. Þó að það sé eyðileggjandi uppgötvun er það hentugur fyrir rannsóknarstofuferli og sýnatöku.
(2) Fullt ferli gæðaeftirlitsráðstafanir
Sýnatöku- og prófunarkerfi: Sýnatökuhlutfall hverrar framleiðslulotu er meira en eða jafnt og 5% og prófunartíðni er aukin við lykilferli eins og nikkelhúðun og dýfingu í gulli.
Rekstur og viðhaldskerfi búnaðar: Kvörðaðu reglulega hitastýringarkerfið og hræribúnaðinn á málningartankinum, fylgstu með styrk nikkeljóna og gulljóna í málunarlausninni í rauntíma og fylltu á rekstrarvörur.
Meðhöndlunarferli undantekninga: Þegar þykktin fer yfir umburðarlyndi skaltu stilla ferlibreyturnar í samræmi við það (svo sem að lengja viðbragðstímann ef nikkellagið er of þunnt og stytta niðurdýfingartímann ef gulllagið er of þykkt) og fylgjast með og sannreyna síðari vörur.
Þykktstýring nikkelgulllags í ENIG ferli er kjarnahlekkurinn til að tryggja PCB frammistöðu. Með því að skýra þykktarstaðla, fínstilla ferlibreytur, samþætta háþróaða uppgötvunartækni og innleiða strangt gæðaeftirlit, er hægt að forðast áhættu eins og dreifingarbilun og lóðmálmsbrot, sem bætir áreiðanleika og samkvæmni rafrænna vara.