Rogershátíðnitöflurhægt að blanda saman við fr4, sem er almenna lausnin til að jafna hátíðniframmistöðu og kostnaðarstjórnun í núverandi atburðarásum eins og 5G grunnstöðvum og millimetrabylgjuratsjá. Hægt er að lækka heildarefniskostnað borðsins um 30% -50%, en blöndun er háskipt ferli með margvíslegum áhættum sem ekki er hægt að hunsa.
Hagkvæmni grundvöllur blönduðs þrýstings
Sem stendur er mikill fjöldi þroskaðra fjöldaframleiðslumála í greininni. Almennt Rogers RO4000 serían (RO4350B, RO4003C) eru sjálf "blandanleg" efni sem eru hönnuð sérstaklega til að blanda við fr4. PCB framleiðendur hafa nú þegar stöðuga Rogers+fr4 blöndunarvinnslumöguleika.
Kjarnalógík blönduðrar þjöppunar er að nota Rogers efni eingöngu í RF laginu sem þarf að senda há-tíðnimerki á meðan fr4 er notað í hinum venjulegu merkja- og jarðlögum, sem dregur verulega úr kostnaði við allt borðefnið á sama tíma og það tryggir lágt RF tap.
Kjarnahætta af blönduðum þrýstingi
Misræmi í CTE veldur delamination og vindi
Z-ás varmaþenslustuðull venjulegsfr4er 50-70 ppm/ gráðu C, en Z-ás CTE af PTFE byggt Rogers efni getur náð 200-300 ppm/ gráðu C. Við háan hita upp á 260 gráður C við endurrennslislóðun getur munurinn á þenslu á milli tveggja míkrómetra orðið tugir míkrómetra, og klippiálagið sem af því leiðir getur beint valdið, að yfirborðsflöturinn riðlist, og jafnvel rofnun á yfirborði yfirborðsins.
Hámarksskekking ósamhverfa lagskiptu blendingsplötunnar getur náð yfir 1,2%, langt umfram 0,75% sem krafist er í IPC-6012 staðlinum. Í alvarlegum tilfellum getur það haft áhrif á nákvæmni íhlutafestingar SMT yfirborðsfestingar.
Koparsprunga og áreiðanleikabilun
Við hitahringrásarferli blandaða þrýstibyggingarinnar myndast til skiptis togþjöppunarálag í mismunandi efnislögum, sem öll eru einbeitt á koparveggjum gegnumholanna. Eftir langvarandi-útsetningu birtast örsprungur fyrst á gataveggjunum, sem að lokum leiðir til bilunar í opinni hringrás.
Prófunargögn úr iðnaði sýna að eftir 100 hitauppstreymi frá -40 gráður C til 85 gráður C, getur aflögunarhraði óhagkvæmra blönduðra þrýstiplatna náð 12% og merkistöðugleiki lækkar verulega um 25%.
Misræmi á rafstuðli leiðir til taps á viðnámsstjórnun
Rafstuðull Rogers RO4350B er um 3,48, en rafstuðull venjulegs fr4 er 4,2-4,8. Þegar hátíðnimerkjalínur eru fluttar yfir tvö rafstraumslög eiga sér stað breytingar á viðnámsþrepum og mæld viðnámstoppsbreyting getur náð +7 Ω, sem beinlínis veldur endurkasti merkis, versnandi innsetningartapi og skaðar frammistöðu RF tengils.
Ófullnægjandi viðloðun við viðmót leiðir til aflögunar og sprengingar á borðinu
Yfirborðsorka Rogers-efna sem byggir á PTFE er aðeins 18-20 mN/m og náttúruleg viðloðun þeirra er afar léleg. Ef plasmavirkjunarmeðferð er ekki framkvæmd og venjuleg fr4 hálf hert blöð eru notuð í stað Rogers sérstakra límblöð, verður millilagsflögnunarstyrkur mun lægri en staðlaðar kröfur og auðvelt er að setja beint lag og springa undir háhitaáhrifum endurflæðislóðunar.
Lítil vinnsluávöxtun eykur alhliða kostnað
Alhliða ávöxtunarhlutfall blendinga lagskipt er venjulega aðeins 75% -85%, mun lægra en ávöxtunarhlutfall yfir 95% fyrir hrein fr4 fjögurra laga lagskipt. Viðbótaruppskerutapið mun vega upp á móti sumum efniskostnaðarkostunum. Ef ferlistýringin er ekki til staðar getur jafnvel komið upp staða um hópúrgangstöflur.
hátíðniborð, fr4 pcb