5G samskiptatækni, með eiginleika þess háhraða, lága leynd og mikla tengingu, hefur orðið lykildrifkraftur félagslegrar þróunar. Kjarninn í 5G samskiptabúnaði -samskipta PCB borð, gæði vinnslutækni þess ákvarðar beint frammistöðu og áreiðanleika 5G samskipta. Háþróuð vinnslutækni er hornsteinn þess að ná fram skilvirkum rekstri 5G samskipta.
1, Sérstakar kröfur um PCB töflur í 5G samskiptum
Hátíðni og hár-hraði afköst
Há-tíðnisvið 5G samskipta (eins og millimetra bylgjusvið) krefst þess að PCB töflur hafi framúrskarandi há-tíðnieiginleika. Þetta þýðir að efni í PCB borði þurfa að hafa lágan rafstuðul og lágan rafstuðul til að draga úr merkideyfingu og röskun meðan á sendingu stendur. Á sama tíma ætti hönnun hringrásarinnar að uppfylla kröfur um háhraða merkjasendingu, svo sem að stranglega stjórna viðnámssamsvörun til að tryggja að hægt sé að senda merki hratt og nákvæmlega á PCB borðið og forðast endurspeglun merkja og truflana.
Mikil samþætting og smæðun
Til að mæta hönnunarþróun smækkunar og léttingar 5G grunnstöðva og endatækja þurfa PCB töflur að ná meiri samþættingu. Þetta krefst þess að hagnýtari einingum og flóknum hringrásum sé komið fyrir í takmörkuðu rými, sem gerir meiri kröfur um fjölda laga, þéttleika raflagna og í gegnum hönnun á PCB borðinu. Til dæmis að taka upp fjöl-laga borðbyggingu, auka fjölda innri hringrásslaga til að koma til móts við fleiri hringrásartengingar, en minnka um leið til að bæta plássnýtingu raflagna.
hár áreiðanleiki
5G samskiptatæki krefjast venjulega stöðugrar-langtíma notkunar í ýmsum flóknum umhverfi, svo PCB töflur verða að hafa mikla áreiðanleika. Við vinnsluna er nauðsynlegt að tryggja að tenging hringrásarinnar sé traust og stöðug og koma í veg fyrir vandamál eins og opnar hringrásir og skammhlaup. Á sama tíma eru strangar kröfur um titringsvörn, höggvörn, raka-vörn, gegn-tæringu og önnur frammistöðu PCB plötur til að laga sig að mismunandi vinnuumhverfi.
2, Helstu vinnsluskref
Efnisval og vinnsla
Val á undirlagi: Afkastamikil hvarfefni með lágan rafstuðul og lágt raftapstuðlagildi, eins og pólýtetraflúoretýlen og breytt efni þess, háhraða glertrefjastyrkt epoxýplastefni, eru ákjósanleg fyrir 5G samskiptaspjöld. Þessi efni geta í raun dregið úr tapi merkjasendinga og uppfyllt kröfur um há-tíðni og há-samskipti.
Koparþynnumeðferð: Hágæða rafgreiningar koparþynna eða valsuð koparþynna er notuð til að tryggja að hreinleiki og yfirborðsgrófleiki koparþynnunnar uppfylli kröfurnar. Fyrir vinnslu er koparþynnan formeðhöndluð, svo sem grófgerð, til að auka viðloðun milli koparþynnunnar og undirlagsins og tryggja að koparþynnan sé ekki auðveldlega afhýdd við síðari vinnslu og notkun.
framleiðsluferli
Marglaga lagskipting: 5G samskiptaspjaldspjöld eru að mestu leyti fjöl-lagsbygging og lagskipunarferli skipta sköpum. Staflaðu innri hringrásartöflunni, hálfhertu plötunni og ytri koparþynnunni snyrtilega í samræmi við hönnunarkröfur og settu þau í lagskiptavélina. Við háan hita og háan þrýsting, bráðnar og flæðir hálfherta blaðið, fyllir eyðurnar á milli innri laga hringrásarinnar og tengir lögin þétt saman. Meðan á þjöppunarferlinu stendur er nauðsynlegt að stjórna hitastigi, þrýstingi og tíma nákvæmlega til að tryggja góða millilaga tengingu fjöl-laga plötunnar, án galla eins og loftbólur og aflögunar.
Vinnsla á örholum og blindholum: Til að ná háum-þéttleika raflagna og mikillar samþættingu nota 5G samskiptaspjaldtölvur oft örholu- og blindgatatækni. Örhol vísa venjulega til gegnumganga með holastærð minni en 0,3 mm, en blindhol eru gegnumrásir sem tengjast aðeins hluta hringrásarlagsins. Með því að nota laserborunartækni til að vinna úr ör- og blindholum er hægt að ná mikilli-nákvæmni og-hagkvæmni borunaraðgerðum. Laserborun getur nákvæmlega stjórnað staðsetningu og þvermál hola án þess að skemma nærliggjandi hringrásir og undirlag og uppfyllir vinnslukröfur 5G PCB borð fyrir lítil gegnum holur.
Yfirborðsmeðferð: Yfirborðsmeðferðarferlar fyrir 5G samskipta PCB borð innihalda aðallega efna nikkelhúðun, lífræna lóðunarhlífðarfilmu, silfurdýfingu o.s.frv. Kemísk nikkelhúðuð festingar hafa góða leiðni, lóðahæfni og oxunarþol, sem getur bætt rafafköst og áreiðanleika PCB borða, og henta fyrir 5G samskiptabúnað með háum yfirborðsgæðakröfum. OSP tækni hefur kosti lítillar kostnaðar og einfalds ferlis, sem getur myndað hlífðarfilmu á yfirborði PCB borðsins til að koma í veg fyrir koparoxun og tryggja suðuafköst. Silfurdýfingarferlið hefur samræmda og slétta húð, góða lóðahæfni og hefur einnig verið beitt við vinnslu á 5G PCB borðum.
3, Gæðaeftirlit og prófun
Rafmagnsprófun
Viðnámsprófun: Notaðu faglega viðnámsprófara til að framkvæma viðnámsprófun á lykilrásum á PCB borðinu til að tryggja að hringrásarviðnám uppfylli hönnunarkröfur. Með því að greina prófunargögnin er hægt að gera tímanlega uppgötvun og leiðréttingu á viðnámsfrávikum til að tryggja stöðugleika merkjasendingar.
Merkjaheilleikaprófun: Notaðu-háhraða sveiflusjár og annan búnað til að framkvæma merkiheilleikaprófun á hátíðnimerkjum á PCB töflum. Finndu sendingartöf, hækkandi/lækkandi tíma, augnmynd og aðrar breytur merkisins, metið sendingargæði merksins á PCB borðinu og ákvarða hvort vandamál séu eins og brenglun merkja og endurspeglun.
Einangrunarviðnámspróf: Mældu einangrunarviðnámið milli mismunandi hringrása á PCB borðinu og milli hringrásarinnar og undirlagsins til að tryggja góða einangrun og koma í veg fyrir rafmagnsbilanir eins og leka.
Útlit og burðarvirki skoðun
Útlitsskoðun: Skoðaðu útlit PCB borðsins með handvirkri sjónrænni skoðun eða sjálfvirkum sjónskoðunarbúnaði. Athugaðu hringrásina með tilliti til galla eins og skammhlaups, opinna hringrása, ójafnrar ætingar, rispur úr koparþynnu, svo og hvort yfirborðsmeðferðin sé einsleit og hvort það séu einhver vandamál eins og málun sem gleymist.
Röntgenprófun: Notkun röntgenprófunarbúnaðar til að greina innri hringrásartengingar, með gæðum og millilaga tengingu fjöl-laga korta. Röntgengeislar geta komist í gegnum PCB töflur, sýnt greinilega innri uppbyggingu og hjálpað eftirlitsmönnum að greina innri galla sem ekki er hægt að sjá með berum augum, svo sem ófullkomnar brautir, millilaga loftbólur o.s.frv.
Málmæling: Notaðu mælitæki með mikilli-nákvæmni til að mæla ytri mál, breidd hringrásar, þvermál í gegnum gat o.s.frv. PCb borðsins til að tryggja að vinnslumálin uppfylli kröfur hönnunarteikninganna.