PCB raflögn er að setja út prentaða vír samkvæmt PCB hringrásarmyndinni, vírborðinu og nauðsynlegri vírbreidd og bil. Svo, hvaða þekkingu ætti að ná tökum á PCBMulti-lagrásarborðraflögn?
1. Röðin að velja raflögn aðferða er einhliða tvöfaldur lag margra laga.
2. Skipulag víra á sama lagi ætti að dreifa jafnt; Leiðandi svæði hvers lags ætti að vera tiltölulega í jafnvægi.
3. Merkilínur ættu að breyta um stefnu með ská línum eða sléttum umbreytingum til að forðast styrk rafsviðs, endurspeglun merkja og myndun viðbótar viðnáms.
4. Setja skal jarðtengda vír milli merkilína á mismunandi tíðnum til að koma í veg fyrir kross. Til þæginda við prófun ætti að stilla nauðsynleg brot og prófa stig í hönnuninni.
5. Þegar jarðtengingar- og tengibúnaður við hringrásarhluti ætti raflögnin að vera eins stutt og nálægt og mögulegt er til að draga úr innri viðnám.
6.
7. Lengd margra I\/O línur í háhraða hringrásum, svo og I\/O línum í mismunadreifum, jafnvægi magnara og öðrum hringrásum, ætti að vera jafnt til að forðast óþarfa tafir eða fasaskipti.
8. Þegar PCB púðar eru tengdir við stærri leiðandi svæði, skal nota þunna vír með lengd ekki minna en 0. 5m og breidd sem er ekki minna en 0.
9. Vírinn næst brún SMB ætti að vera að minnsta kosti 5 mm fjarlægð frá brún SMB og hægt er að setja jarðtengslið nálægt brún SMB ef þörf krefur.
10. Algengt er að raða algengum krafti og jarðtengdum vír á tvíhliða SMB eins nálægt brún SMB og mögulegt er og dreifa á báðum hliðum SMB. Multi Layer SMB er hægt að útbúa með krafti og maluðum lögum í innra laginu, sem eru tengdir við afl og malarvír hvers lags í gegnum málmað göt. Stóra svæðið með vír, afl og jörð vír í innra laginu ætti að vera hannað sem möskva.
Multi-lagrásarborð Hátíðni háhraða borð
Inverter PCB borð Sýna PCB borðstýringu PCB borðsamsetningar fjölskipa borð
#Hvað eru þrjú mikilvægustu skrefin í PCB hönnun og skipulagsferli? #Hver er mikilvægi þess að hafa mörg lög á PCB borð?
#Hvað er skilningur þinn á PCB-margra laga? #Hvað er 20H reglan í PCB hönnun?