Vinnsluaðferðin í gegnum holu fyrir PCB hringrásarspjöld fyrir fjöllag er lykilskref til að tryggja afköst og áreiðanleika hringrásarborðsins.
Eftirfarandi eru nokkrar helstu vinnsluaðferðir:
1. Val á gerðum í gegnum holu
Í gegnum holu vias:
Hægt er að skipta götunum sem boraðar eru frá toppi til botns á PCB í PTH (rafhúðuð í gegnum göt) og NPTH (ekki rafhúðuð í gegnum göt).
PTH VIA eru notaðir við PTH samsetningu eða rafmagnstengingar milli mismunandi PCB lög.
NPTH er notað fyrir vélrænni tengingu við skrúfur eða tengi til að tryggja PCB.
Gildandi atburðarás: PTH er notað á stöðum þar sem mörg lög af raftengingum eru nauðsynleg og NPTH er notað á stöðum þar sem aðeins er þörf á vélrænni festingu
Blindur vias:
Götin boruð og rafhönnuð frá efra eða neðra lagi PCB að innra laginu eru aðallega notuð til að tengja sama lag og innra lag.
Hönnunin krefst þess að bordýptin verði að vera nákvæm til að tryggja rétta sendingu merkja og afls.
Gildandi atburðarás: Mul-lagsborð, háþéttni samtengingar (HDI) borð osfrv., Sem geta veitt meiri vélrænan styrk og betri rafmagnstengingu
Grafinn vias:
Götin sem boraðar voru og rafhönnuð milli innri laga PCB eru ekki sýnilegar utan frá.
Notað til að tengja hringrás milli tveggja eða fleiri innra laga.
Gildandi atburðarás: Hár þéttleiki og háhraða hringrásarborð, svo sem móðurborð, móðurborð netþjóns osfrv.
2. umfjöllun um stærð um holu
Stærðarval:
Í háhraða og háþéttni PCB hönnun vonast hönnuðir að því minni sem götin eru, því betra, til að skilja eftir meira raflögn.
Því minni sem VIA, því minni sníkjudýraþéttni þess, sem gerir það hentugra fyrir háhraða hringrás.
Samt sem áður mun lækkun á stærðinni leiða til aukningar á kostnaði og er takmörkuð af borun og rafhúðunarferlum.
Til dæmis, í háhraða vinnslurásum sem krefjast mjög mikils merkishraða, ef ferlið leyfir, er hægt að velja smærri stærð VIA eins mikið og mögulegt er; Í hringrásum sem eru kostnaðarnæmari og hafa lægri kröfur um merki er hægt að auka með stærðinni á viðeigandi hátt