Kjarninn íHDIbrettaframleiðsla felst í því að ná háum-þéttleika samtengingu í gegnum örhola og fínar línur, með lykiltækni þar á meðal leysiborun, rafhúðunfyllingu á örholu, lag fyrir lag framleiðslu og nákvæmni jöfnun.
1, Kjarnaframleiðslutækni
Laser borunartækni
Virkni: Boraðu örstærð í gegnum göt (venjulega 3-5 ml í þvermál) á einangrunarlagið fyrir raftengingar milli laganna.
Lykilfæribreytur: ljósop, stærðarhlutfall (venjulega stjórnað við 1:0,8-1:1), ójöfnur gataveggs. Útfjólublá leysir (UV) er almennt notaður til að ná „köldu vinnslu“ og draga úr hitauppstreymi.
Áskorun: Nauðsynlegt er að vinna með nákvæmni staðsetningarkerfi (eins og CCD sjónræn staðsetning) til að tryggja að jöfnunarvillan á milli holustöðu og neðra lags hringrásarinnar sé í míkrómetrastigi.
Ör porous rafhúðun fyllingartækni
Virkni: Útfelling kopars á innri vegg örhola sem boruð eru með leysi, myndar leiðandi leið með lágt viðnám.
Lykilferli: Notkun púls rafhúðununartækni til að stjórna núverandi bylgjulögun og tryggja að koparlagið inni í holunni sé einsleitt og laust við tómarúm. Eftir að götin eru fyllt er oft efnafræðileg fæging (CMP) framkvæmd til að gera yfirborðið flatt.
Áskorun: Samræmd fylling á örholum með háu stærðarhlutfalli til að koma í veg fyrir endurspeglun merkja eða ósamræmi við viðnám af völdum rafhúðunagalla.
Lagskipt framleiðsluferli
Virkni: Byggðu upp fjöl-laga hringrásartöflur með því að stafla þeim lag fyrir lag til að ná háum-þéttleika raflagna.
Lykilskref:
Undirbúningur kjarnaborðs: Undirbúðu grunnkjarnaborðið (venjulegaFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->pressa og herða.
Helstu kostir: Að ná mjög-fínum línum (línubreidd/bili allt að 30-50 μm) og mikilli línuþéttleika.
Nákvæmni röðun og lamination tækni
Virkni: Gakktu úr skugga um nákvæma jöfnun hvers lags hringrásar meðan á þjöppun stendur, forðast misjöfnun millilaga sem getur valdið opnum eða skammhlaupum.
Lykilkrafa: Nákvæmni millilagsjöfnunar ætti að vera innan við ± 15 μm. Með því að nota röð lagskiptingu (lag fyrir lag lagskiptingu) í stað einnar-lagskipunar getur það dregið verulega úr millilagsbólum og göllum.
2, Hjálpar- og lykilferli
Yfirborðsmeðferð: eins og ENIG (raflaust nikkeldýfingargull), OSP (lífræn lóðmálmur), osfrv., Til að vernda koparyfirborðið og veita góða suðuhæfni.
Lóðagríma og silkiskjáprentun: nákvæm prentun á lóðagrímu og auðkenningu stafa.
Prófun og skoðun: Notaðu fljúgandi nálarprófun, sjálfvirka sjónskoðun (AOI) osfrv. Til að tryggja rafafköst og útlitsgæði.
3, Tæknilegar áskoranir og þróunarstraumar
Áskorun: Þegar svitaholastærðin minnkar enn frekar (ss<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), erfiðleikar við leysiborun og rafhúðunfyllingu eykst verulega; Stýring millilaga og merkiheilleikastýringar á há-röð HDI borðum (svo sem handahófskennd lag samtengingar HDI) eru flóknari.
Þróun: Þróun í átt að hærri röð (eins og handahófskennd lag samtengingar HDI), minni ljósopi/línubreidd (eins og 20 μm hæð), ný efni (eins og lágt Dk/Df raforkuefni) og greindar framleiðslu (eins og gervigreind gæðaskoðun, stafræn tvíhermi fínstilling á ferlibreytum).
HDI prentuð hringrás, fr-4 pcb, prentuð hringrás