Hverjir eru kostir og gallar við útfellingu nikkel palladíum?
Útfelling nikkelpalladíums: Svipað og meginreglan um gullútfellingu, eftir efnafræðilegan nikkelútfellingu, er efnafræðilegri útfellingarferli palladíum bætt við til að einangra árás gullfellingarlausnarinnar á nikkellagið með palladíumlagi; Á sama tíma hefur palladíumlagið meiri styrk og slitþol en gulllagið. Með því að nota þunnt palladíumlag og þunnt gulllag er hægt að ná áhrifum efnafræðilegs útfellingar þykks gulls, en koma í veg fyrir á áhrifaríkan hátt svört púða. Þykkt nikkel palladium gullhúð: nikkel 2. 0 μ m -6. 0 μ m, palladium 3-8 u ", gull 1-5 u".
Kostir: Gullhúðin er mjög þunn og er hægt að nota það til að varpa gulli eða álvírum; Palladíumlagið skilur nikkellagið frá gulllaginu, sem getur komið í veg fyrir gagnkvæman flæði milli gulls og nikkel; Það verður ekkert af svörtu nikkel fyrirbæri;
Ókostir: Ferlið er tiltölulega flókið og kostnaðurinn er mikill.
Hverjir eru kostir og gallar á kafi gulli?
Vatnshúðað gull: Rafhúðað kopar nikkelgull=Rafsnúið þunnt gull=Flash Gold=Rafsnúið nikkelgull (gullþykkt almennt minna en eða jafnt og 3U ″). Í fyrsta lagi er nikkel lagður á yfirborð leiðara PCB, á eftir gullhúðun. Nikkelgulllagið þjónar sem bæði ætandi standast lag og lóða lag. Rafhúðaða nikkellagið þjónar sem hindrunarlag til að koma í veg fyrir gagnkvæma dreifingu við kopar/gullviðmótið og bæta suðu áreiðanleika.
Kostir: Yfirborð lóðmálmpúðans er flatt og er hægt að nota það fyrir mismunandi kröfur um festingar (svo sem suðu, viðbót, slitþolna hluta, vírstengingu osfrv.)
Ókostir: Ferlið er tiltölulega flókið, kostnaðurinn er mikill og enn eru mörg skref eftir vinnslu sem á að framleiða eftir nikkelhúðun, sem getur auðveldlega mengað gullflötinn og valdið lélegri lóðanleika lóðmálma.
Hverjir eru kostir og gallar rafskúnings mjúks gulls?
Rafsnúið mjúkt gull: Rafsnúið mjúkt gull {{0}} Rafsnúið hreint gull=Rafsnúið beint gull=ekki segulmagnaðir rafmagnsgull=ekki nikkel rafmagnsgull. Það vísar til notkunar rafhúðunaraðferðar til að setja ákveðna þykkt af mikilli hreinleika gulllagi (þykkt 0. 05-3. 0um, fræðilega ótakmarkað þykkt) á yfirborð leiðara PCB.
Kostir: Yfirborð lóðmálmurinn er flatt, sem gerir það að betri burðarefni en kopar og hentar sérstaklega fyrir örbylgjuofn.
Ókostir: mikill kostnaður og ákveðin áhætta (gullhúðunarlausnir eru eitruð efni); Gull og kopar dreifast inn í hvort annað og geymslutími þeirra er takmarkaður af þykkt gullhúðunarinnar; Sem lóðanlegt lag, þegar þykkt gulls er of þykkt, mun það framleiða brothætt og veika lóðmáls (Ausn4 bráðnar í lóðmálmur). Í gullvírstengingu er almennt krafist að gullþykktin sé yfir 0. 5um.
Hverjir eru kostir og gallar við harða gullhúðun?
Rafforritun harða gulls: málun harða gull=Plug Gullhúðun=gull fingur (gullþykkt yfirleitt meiri en eða jafnt og 10U "). Það vísar til þess að nota rafhúðunaraðferð til að fyrst rafskjót á ákveðnum þykkt af gulli (þ.m.t. Lag.
Kostir: Gullhúðin hefur sterka tæringarþol, góða leiðni og ákveðna slitþol. Það er almennt notað til að setja og fjarlægja, hnappa og aðrar stöður.
Ókostir: Mikill kostnaður og ákveðin hætta (gullhúðunarlausn er mjög eitruð)