Í hámarkiPCB framleiðslakeðja, yfirborðsmeðferð er ekki lengur bara einföld „andoxunarhúð“, heldur lykilhlekkur sem ákvarðar beinlínis merki heilleika, suðuafköst og áreiðanleika vöru í líftíma. Sérstaklega í mikilli eftirspurn aðstæðum eins oghá tíðniútvarpsbylgjur, upplýsingaöflun ökutækja, iðnaðarstýring og flugrými, val á röngu yfirborðsmeðferðarferli leiðir oft til lélegrar lóðunar og lóðunar á SMT stigi, og jafnvel langvarandi falinna hættu eins og merkjareks og snertibilunar eftir uppsetningu og notkun á viðskiptavinamegin.
ENIG: Fyrsti kostur iðnaðarins fyrir mjög áreiðanlegar snertisviðsmyndir
Gullútfellingarferlið myndar nikkellag og þunnt gulllag á koparyfirborðinu með efnaútfellingu. Með framúrskarandi flatneskju, langtíma oxunarþol og stöðugri snertileiðni, hefur það orðið almennt val fyrir aðstæður með mjög miklar kröfur um áreiðanleika tengingar. Í 18 laga blindholaplötuverkefninu, notar Uniwell Circuits niðurdýfingargullferlið til að takast á við þétta BGA púðasvæðið á borðinu, stýra nikkellagsþykktinni í 3-5 μm og koma á stöðugleika gulllagsþykktarinnar við 0,05-0,1 μm, og forðast í raun vandamálið við snertiviðnám í venjulegu ferli sem er viðkvæmt ferli.
Immersion Silver: Lágt tapslausn fyrir hátíðni RF merki
Silfurútfellingarferlið kemur beint í stað silfurlags með mikilli hreinleika á koparyfirborðinu, án segulmagnaðs taps á nikkellaginu í gullútfellingarferlinu, og sýnir framúrskarandi merkjasendingareiginleika á háum tíðni. Í 77GHz ökutækisuppsettu millimetra bylgju ratsjá hátíðni borð verkefninu, Uniwell Circuits samþykkir silfur útfellingarferlið í stað hefðbundins gullútfellingarkerfis. Mæld gögn sýna að innsetningartapsaukningin á 28GHz tíðnisviðinu er aðeins 0,4dB/100mm, og merkjasendingstapið á 77GHz tíðnisviðinu er 0,07dB/cm lægra en í gullútfellingarferlinu, sem dregur verulega úr orkutapi ratsjármerkisins á endurskoðunarsviðinu og endurnýjar ratsjárnákvæmni í raun og veru. Þetta ferli, með kostum mikillar flatneskju og lágrar viðnáms, hefur orðið ákjósanlega lausnin fyrir RF örbylgjuofnplötur, millimetra bylgjuloftnetspjöld og myndavélaeiningatöflur, sérstaklega hentugur fyrir 5G samskipti og greindar aksturstengdar vörur sem eru viðkvæmar fyrir merkjatapi.
Immersion Tin: Val á mikilli suðustyrk fyrir iðnaðarstýringu og rafeindatækni í bifreiðum
Tinútfellingarferlið kemur í stað lags af hreinu tini á koparyfirborðinu, sem gerir ráð fyrir nægilegu blöndunarviðbrögðum við lóðmálminu, sem leiðir til mikils suðustyrks en heldur einnig góðri flatleika yfirborðsins. Í PCB verkefni járnbrautarflutningsstýringarborðsins, notar Uniwell Circuits sökkvandi tini ferlið til að takast á við fjölda aflmikilla tækja í gegnum gat og yfirborðsfestingar á borðinu. Með því að hafa strangt eftirlit með þykkt tinilagsins og geymsluumhverfinu eftir framleiðslu er hættan á vexti tinihúða stjórnað innan iðnaðarstaðalsviðs. Eftir að suðu var lokið hélst togstyrkur lóðmálma samskeyti borðsins stöðugur yfir 40N og stóðst 1000 sinnum hitastigsprófið á -40 gráður ~+85 gráður sem krafist er af járnbrautarflutningaiðnaðinum. Engar sprungur eða sýndarlóðunarfyrirbæri voru í lóðasamskeytum. Þetta ferli á víða við um aðstæður eins og rafmagnstöflur, stjórnborð hleðslustöðvar og rafeindastýringareiningar fyrir bíla, sérstaklega fyrir iðnaðarvörur sem krefjast mikillar suðuþéttni og mikinn hitamun í vinnuumhverfinu.
OSP (Organic Solderability Protective Film): Hagkvæm lausn fyrir High Density HDI plötur
OSP ferlið myndar mjög þunna lífræna andoxunarfilmu á hreinu koparyfirborði, sem brotnar niður við hitun við suðu til að afhjúpa ferskt koparyfirborð. Það hefur mjög mikla yfirborðssléttleika og lágan umhverfiskostnað. Í 16 laga fyrsta pöntunar HDI snjallsíma móðurborðsverkefninu, notar Uniwell Circuits OSP ferlivinnslu til að stjórna filmuþykktinni nákvæmlega innan 0,2-0,5 μm, fullkomlega aðlagast 01005 ofurfínu íhlutnum og 0,3mm pinnabilinu QFN tækinu á borðinu. SMT flísaávöxtun þessa borðs hefur náð 99,2%, mun hærra en meðaltal iðnaðarins. Á sama tíma, með litlu merkjatapseiginleikum sínum, tryggir það í raun heilleika háhraða merkjasendingar á móðurborðinu. Þetta ferli er sérstaklega hentugur fyrir farsíma móðurborð, fartölvu móðurborð, háþéttni HDI borð, og hátíðni háhraða borð, og er hentugur fyrir neytandi rafeindatækni og samskiptavörur sem krefjast mjög mikillar raflagnaþéttleika íhluta.
ENEPIG: Mjög áreiðanlegt ferli í erfiðu umhverfi
Efnafræðilega nikkel palladíum gull ferlið samþykkir nikkel palladíum gull þriggja laga útfellingarbyggingu, sem leysir algjörlega vandamálið við svarta plötu nikkel tæringu í hefðbundnum gullútfellingarferlum og sýnir framúrskarandi hitauppstreymisstöðugleika og suðu eindrægni. Í flugumsóknastjórnarverkefninu notar Uniwell Circuits ENEPIG tækni til vinnslu. Eftir að hafa lokið þremur blýlausum endurrennslislóðunarferlum með góðum árangri, heldur yfirborð lóðmálmúðanna enn góðum lóðahæfileika. Það hefur staðist 1000 klukkustunda saltúðaprófið sem krafist er í flugstöðlum, án tæringar á yfirborðinu og engin bilun í lóðmálmum. Þetta ferli styður einnig vírtengingartækni, sem uppfyllir að fullu ströngum framleiðslukröfum hágæða umbúðabera. Þetta ferli er ákjósanlegur kostur fyrir svið með mikla áreiðanleika eins og her, lækningatæki og hágæða hálfleiðaraprófunarborð, sérstaklega hentugur fyrir vörur sem krefjast margþættrar endurflæðislóðunar og langtímanotkunar í erfiðu umhverfi.
Það er ekkert algert „ákjósanlegt ferli“ fyrir PCB yfirborðsmeðferð, aðeins „hentugasta ferlið“ sem passar nákvæmlega við atburðarás vörunotkunar, samsetningarferli og kröfur um áreiðanleika. Kjarnaþarfir viðskiptavina í mismunandi atvinnugreinum eru mjög mismunandi: neytenda rafeindatækni sækjast eftir miklum þéttleika og litlum tilkostnaði, RF samskipti stunda lítið merkjatap, iðnaðarstýring ökutækja leitast við langtíma áreiðanleika og geimferðir stunda stöðugan árangur í erfiðu umhverfi.
hátíðni PCB, HDI