Í framleiðsluferlinu á PCB er hörku efna auðvelt að gleymast en afgerandi þáttur. Frá undirlagi til koparþynnu, og síðan til ýmissa hjálparefna, munu mismunandi hörkueiginleikar hafa bein áhrif á ýmsa ferlitengla frá for-vinnslu til eftirmyndunar, sem aftur hefur áhrif á gæði og frammistöðu lokaafurðarinnar. Sérstaklega við framleiðslu á háum-vörum eins og fjöl-blendingspjöldum, há-tíðni há-hraðaborðum, HDI prentuðu hringrásarborði o.s.frv., er stjórnun á hörku efnis lykillinn að því að ná nákvæmri vinnslu.
Samhæfni á milli hörku undirlags og for-vinnslu
Sem grunnburðarefni PCB hefur hörku undirlagsins bein áhrif á skilvirkni og skilvirkni forvinnsluþrepa eins og klippingu og fægja. Undirlag með miðlungs hörku getur viðhaldið reglulegum brúnum meðan á skurðarferlinu stendur, dregið úr tilviki burrs og sundrungar, ekki aðeins dregið úr erfiðleikum við síðari vinnslu, heldur einnig veitt flatan grunn fyrir síðari hringrásarskipulag.
Ef undirlagið er of hart mun það auka slit á skurðarverkfærum, draga úr vinnsluskilvirkni og getur einnig valdið litlum sprungum inni í undirlaginu vegna óhóflegrar skurðarálags, sem hefur áhrif á heildarbyggingarstyrk PCB. Hins vegar, ef undirlagið er of mjúkt, er auðvelt að afmynda það meðan á vinnslu stendur, sem gerir það erfitt að tryggja nákvæmni skurðvíddar, sem aftur hefur áhrif á nákvæmni millilagsjöfnunar við marg-lagspjöld. Fyrir marglaga samsettar plötur er stöðugleiki hörku undirlags sérstaklega mikilvægur, þar sem það tryggir að hvert lag af undirlagi haldi stöðugri lögun meðan á vinnslu stendur og leggur góðan grunn fyrir síðari millilagsbindingu.
Lykilhlutverk hörku koparþynnu í hringrásarmyndun
Koparþynna, sem kjarnaefni PCB leiðandi lína, gegnir lykilhlutverki í hörkueiginleikum ætingar, lagskipunar og annarra ferla. Hörku koparþynnunnar þarf að vera í samræmi við ætingarferlið til að tryggja skýrar og nákvæmar brúnir hringrásarinnar.
Koparþynna með viðeigandi hörku er hægt að æta jafnt með ætingarlausninni meðan á ætingarferlinu stendur og mynda sléttar línur og snyrtilegar brúnir hringrásarmynstra. Þetta er forsenda þess að tryggja leiðni og einangrunarafköst vara með háum-þéttleika og þunnri línueiginleikum eins og HDI prentplötu. Ef koparþynnan er of hörð, getur ójöfn æting átt sér stað meðan á ætingarferlinu stendur, sem leiðir til röndóttra galla á brúnum hringrásarinnar; Ef koparþynnan er of mjúk getur hún hrukkað vegna ójafnrar álags meðan á pressunarferlinu stendur, sem hefur áhrif á heilleika hringrásarinnar. Í há-háhraðaborðum með-tíðni hefur stöðugleiki koparþynnunnar einnig áhrif á samkvæmni merkjasendingar, sem dregur úr merkjatapi af völdum óreglulegra hringrása.
Hörku hjálparefna og vinnslusamlegð
Til viðbótar við ýmis hjálparefni sem notuð eru við framleiðslu á undirlagi og koparþynnu PCB, svo sem lím, lóðmálmur osfrv., hafa hörkueiginleikar þeirra einnig áhrif á tengda ferla. Samræma þarf hörku límsins við hörku undirlagsins og koparþynnunnar til að ná góðum tengingaráhrifum á meðan á lagskiptunum stendur, tryggja þétt millilagstengingu og forðast aflögun, sem skiptir sköpum fyrir burðarstöðugleika há fjöl-blendingalagskipt.
Hörku lóðmálmsþols tengist verndandi frammistöðu PCB yfirborðs. Lóðmálmur með miðlungs hörku getur staðist ytri núning og árekstur við síðari samsetningu og notkun, á sama tíma og viðheldur skýrleika mynstrsins meðan á prentun stendur, sem gerir það minna tilhneigingu til að flagna af vegna klóra. Ef lóðmálmþolið er of erfitt getur það sprungið í beygju- eða titringsumhverfi; Ef það er of mjúkt er auðvelt að bletta og hafa áhrif á útlit og einangrunarafköst PCB.