Það er marktækur munur á kostnaði á milli PCB hönnun fjöllags og PCB hönnun eins lags, aðallega endurspeglast í eftirfarandi þáttum:
1. Efniskostnaður: Stakt lag PCB: Aðeins eitt hvarfefni og eitt koparlag er krafist, með tiltölulega lágum efniskostnaði.
2.. Flækjustig framleiðsluferlis: Stakt lag PCB: Framleiðsluferlið er tiltölulega einfalt og felur í sér færri skref, sem leiðir til lægri framleiðslukostnaðar.
3.. Hönnunarflækjustig: Single Layer PCB: Einföld hönnun, hentugur fyrir einföld rafeindatæki. Multilayer PCB: Hönnunin er flókin og krefst skoðunar á tengingum og skipulagi milli margra laga, sem leiðir til mikils hönnunarkostnaðar.
4.. Afköst og umfang notkunar: Single Layer PCB: Hentar fyrir einföld rafeindatæki eins og litlar tölvur, hátalarar og radios.
5. Skilvirkni og virkni: Stakt lag PCB: tiltölulega lítil skilvirkni og takmörkuð virkni. Multilayer PCB: Hærri skilvirkni, getur tengt fleiri hringrásir í minni rými, aukið skilvirkni alls hringrásarinnar og bælast betur við rafsegulbylgjutruflunum.