Hátíðni PCB yfirborðsmeðferð er kjarnaferlið til að tryggja heilleika há-tíðnimerkja, sem þarf að hanna í kringum fjórar kjarnakröfur, lítið tap, lítið sníkjudýr, mikla stöðugleika og tæringarþol. Allar yfirborðsgallar geta aukið innsetningartap um meira en 0,5dB og jafnvel valdið bilun í flutningi hátíðnimerkja. Eftirfarandi eru ítarleg framleiðsluskref og lykilatriði fyrir almenna-hátíðni yfirborðsmeðferð:
Framleiðsluþrep almenns-hátíðni yfirborðsmeðferðarferlis
1. Kemískt dýfingargull (ENIG, hentugur fyrir 5-24GHz aðstæður)
Allt ferlið: súrsun og hreinsun → öræting → fordýfing → virkjun → kemísk nikkelhúðun → kemísk gulldýfing, sem felur í sér 6 efnatanka og næstum hundrað efnaeftirlitsráðstafanir.
Kjarnabreytur: Nikkellagsþykkt 5-10 μm, gulllagsþykkt 0,05-0,1 μm, viðnám 2,4 μ Ω· cm, yfirborðsgrófleiki Ra Minna en eða jafnt og 0,15 μm.
2. Efnafræðileg silfurhúðun (hentar fyrir 24-60GHz millimetra bylgjuatburðarás)
Fullkomið ferli: Tvöföld fituhreinsun → Milt öræting → Súrþvottur → Hreinsun á hreinu vatni → Kemísk silfurútfelling → Tvöfalt lag hlífðarhúð. Ljúka verður hlífðarmeðferðinni innan 30 mínútna eftir silfurútfellingu.
Kjarnafæribreytur: Silfurlagsþykkt 2-5 μm, viðnám 1,6 μ Ω· cm, yfirborðsgrófleiki Ra Minna en eða jafnt og 0,08 μm, heildarþykkt hlífðarhúðarinnar Minna en eða jafnt og 0,3 μm.
3. OSP lífrænt lóðmálmur líma (hentugt fyrir lág-kostnaðarsvið 1-10 GHz)
Fullkomið ferli: fituhreinsun → öræting → sýruþvottur → hreinsun á hreinu vatni → lífræn húðun → hreinsun og þurrkun, með vinnslutíma sem er innan við eða jafnt og 2 mínútur fyrir eitt borð.
Kjarnabreytur: Lífræn filmuþykkt 0,3-0,4 μm, viðnám í samræmi við kopar (1,7 μ Ω· cm), yfirborðsgrófleiki Ra Minna en eða jafnt og 0,1 μm.
4. Efnafræðileg nikkel palladíumhúðun (ENEPIG, hentugur fyrir aðstæður með mikla áreiðanleika eins og gervihnattasamskipti)
Fullkomið ferli: Fjarlæging olíu fyrir meðferð → Nákvæm öræting → Kemísk nikkelhúðun → Kemísk palladíumhúðun → Gulldýfing → Tómarúm eftir-meðhöndlun, starfrækt í umhverfi með litlu súrefni allt ferlið.
Kjarnabreytur: Nikkellag 5-8 μ m, palladíumlag 0,1-0,3 μm, gulllag 0,05 μm, viðnám 2,2 μ Ω· cm, yfirborðsgrófleiki Ra Minna en eða jafnt og 0,12 μm.
Hátíðni varúðarráðstafanir vegna einkaréttar
1. Strangt eftirlit með yfirborðsgrófleika
Velja verður rafgreiningu koparþynna með lágum grófleika (Ra=0.08-0.12 μm) til að stjórna grófleika undirlagsins frá upptökum.
Ör ætingarferlið notar milda ör ætslausn (natríumpersúlfat styrkur 80-100g/L), og magn koparþynnunnar er stranglega stjórnað við 0,3-0,5 μm til að forðast óhóflega ör ætingu og óhóflega grófleika.
Lokaafurð Ra verður að vera minna en eða jafnt og 0,1 μm. Undir 10GHz merki getur minnkað Ra úr 0,3 μm í 0,1 μm dregið úr leiðaratapi um 30%.
2. Húðun einsleitni og viðnám stjórna
Stórar hátíðni PCB-einingar krefjast þess að 5 mm breiðum stýrisræmum sé bætt við á brúnum til að forðast frávik í húðþykkt sem stafar af mismun á flæðihraða á brúnum og miðju lyfjalausnarinnar.
Efnahúðunin notar snúningshúðunargeymi (hraði 5-10rpm) og rafhúðunin notar púlshúðunarferli til að stjórna þykktarfráviki lagsins innan ± 10% og koma í veg fyrir skyndilegar breytingar á viðnám.
Óhóflegt frávik á þykkt húðunar getur beint valdið því að afturtapið minnkar úr -20dB í -15dB, sem hefur alvarleg áhrif á gæði hátíðnimerkjasendingar.
3. Silfurhúðun ferli fyrir andoxunarefni vernd
Berið strax á tvöfalda-laga hlífðarhúð eftir silfurútfellingu: Innra lagið er 0,05-0,1 μm þykk bensótríazól afleiða lífræn filma og ytra lagið er perflúorpólýeter lágt díselmagnshúð með ε r minna en eða jafnt og 2,2.
Fullunnin vara verður að vera lofttæmd og geymd með þurrkefnum, með umhverfishita stjórnað við 25 ± 5 gráður og rakastig Minna en eða jafnt og 50% til að forðast snertiþolsbylgju af völdum oxunar silfurlags.
Óvarðar silfurhúðaðar plötur sem geymdar eru við stofuhita í 3 mánuði munu auka snertiviðnámið úr 8m Ω í 30m Ω og innsetningartapið við 28GHz mun aukast um 0,6dB/100mm.
4. Húðun viðloðun og suðu áreiðanleiki
For-meðhöndlunarferlið verður að tryggja að yfirborð borðsins sé laust við olíubletti og oxíðlög. Flögnunarstyrkur lagsins eftir örtæringu verður að vera meiri en eða jafnt og 0,8N/mm til að forðast að húðin losni eftir endurrennslislóðun.
Staðfesta þarf hátíðnispjaldið með endurflæðislóðun við 260 gráður oftar en 3 sinnum, með suðubleytuhorni sem er minna en eða jafnt og 30 gráður og engin vandamál með sýndarlóðun eða húðflögnun.
Það er bannað að snerta unnin borð yfirborðið beint með berum höndum, þar sem fingrafaraleifar geta valdið staðbundinni viðloðun viðloðun og truflun á boðsendingum.
5. Fullt ferli umhverfiseftirlit
Fylgjast þarf með öllum styrkjum lyfja í rauntíma á netinu.- Til dæmis, í gullútfellingarferlinu, ætti styrk gulljóna að vera stöðugt stjórnað við 0,5-0,8g/L til að forðast sveiflur í samsetningu húðunar.
Yfirborðsmeðferðarfæribreytur mismunandi-hátíðnihvarfefna (PTFE, kolvetnissamsetningar o.s.frv.) þarf að aðlaga sérstaklega og það er bannað að deila sama setti af ferlibreytum með venjulegum FR-4 plötum.
Fullunnin vara gengst undir 100% sýnatökuprófun á innsetningartapi til að tryggja að innsetningartapsaukning við 10GHz sé minna en eða jafnt og 0,2dB/100mm, sem uppfyllir kröfur hátíðnisviðsmynda.