Þegar PCB verksmiðjan hannar PCBA, ef sumir staðir eru ekki rétt hönnuð, er auðvelt að valda skemmdum eða skemmdum á lóðmálmum og íhlutum soðnum á PCBA borðinu. BGA, flísþéttar, kristalsveiflur og önnur tæki eru auðveldlega viðkvæm fyrir streitu. Þess vegna ættu framleiðendur PCB borðs að raða PCBA hringrásinni á stað sem er ekki auðveldlega aflöguð, eða styrkja hönnunina eða gera sanngjarnari ráðstafanir til að forðast þetta ástand.
Álagsnæmum íhlutum þarf að setja fjarri PCBA plötum sem beygjast við samsetningu. Til dæmis, til að koma í veg fyrir beygjuaflögun PCBA borðsins við samsetningu, er nauðsynlegt að setja PCBA dótturborðið og aðalborðið. Tengiskipulagið er komið fyrir á dótturborðinu. Stöðluð fjarlægð skrúfa skal ekki vera meiri en 10 mm frá brún borðsins.
Til að forðast álagsbrot á BGA lóðmálmsliðum, forðastu að setja BGA þar sem PCBA er bogið við samsetningu. Ef BGA er illa hönnuð er auðvelt að sprunga í lóðmálmum þegar haldið er um borðið með annarri hendi.
Styrktu fjögur horn stóru BGA. Þegar PCBA er beygt eru lóðmálmsliðir á fjórum hornum BGA stressaðir og hætta á að sprunga eða brotna. Það þarf að styrkja fjögur horn BGA. Þessi aðferð getur í raun komið í veg fyrir horn. Sprunga á lóðmálmum er mjög áberandi.
Í framleiðsluferli PCBA hefur smt plástraverksmiðjan venjulega vinnsluaðferð, sem er að nota sérstakt lím til að styrkja það og nota PCBA plástralím til að styrkja það. Þessi styrkingaraðferð krefst ákveðins magns af PCBA íhluta skipulagsrými. Kröfur um styrkingu og aðferðir eru sýndar hér að ofan.
Byggt á ofangreindu er PCBA aðallega skoðað frá hönnunarhliðinni. Á hinn bóginn ætti að bæta samsetningarferlið til að draga úr streitumyndun. Til dæmis mega rekstraraðilar á smt tækniverkstæði ekki halda um borðið með annarri hendi og nota þarf stuðningsverkfæri þegar skrúfur eru settar upp. Hönnun á áreiðanleika SMD samsetningar ætti ekki aðeins að bæta skipulag íhluta, heldur einnig að byrja með því að draga úr samsetningarálagi - með því að nota staðlaðar aðferðir og verkfæri.
Styrkjaðu þjálfun rekstraraðila PCB-plötuframleiðenda, staðlaðu aðgerðir og starfaðu í ströngu samræmi við notkunarleiðbeiningarnar. Aðeins á þennan hátt er hægt að leysa vandamálið með bilun í lóðmálmi á samsetningarstigi.