The10 lag PCB hringrásarborðhefur mikla samþættingu og flókna merkjasendingargetu, hentugur fyrir hátt - nákvæmni rafeindatækja.
1, burðarvirki 10 lags PCB hringrásarborðs
10 lag PCB hringrásarborð er venjulega samsett úr mörgum merkjalögum, rafmagnslögum og jörðulagi sem staflað er á skipulegan hátt. Í samanburði við PCB með færri lögum er verulegur kostur þess að það opnar meira pláss fyrir raflögn. Fleiri merkjalög gera kleift að útfæra flókin skipulagsskipulag, í raun forðast raflögn og kross - yfir og draga úr hættu á truflunum á merkjum. Með því að taka snjallsíma móðurborðið sem dæmi, með því að bæta virkni samþættingu þarf það að koma til móts við fjölmarga íhluti eins og örgjörva, minni, myndavélareiningar osfrv.
2, Framleiðsluferli 10 lag PCB hringrásarborð
Framleiðsluferlið 10 lags PCB hringrásarborðs er afar flókið og krefst mikillar nákvæmni. Borunarferlið krefst nákvæmrar borunar á götum af ýmsum þvermálum og borunarnákvæmni hefur bein áhrif á skilvirkni síðari ferla eins og tengingu og rafhúðun. Stjórna verður frávik stranglega. Meðferð á holuveggnum skiptir sköpum þar sem óhreinindi og burðar geta verið áfram á holuveggnum eftir borun. Efnahreinsun, plasma meðferð og aðrar aðferðir eru nauðsynlegar til að auka viðloðun milli plastefni og gatveggsins.
Rafforritunartækni er notuð til að setja málm á veggi götanna og fleti hringrásar, bæta leiðni og viðloðun. Nákvæm stjórn á rafhúðunartíma, núverandi þéttleika og öðrum breytum er krafist til að tryggja að málmhúðin sé einsleit og þykktin uppfylli staðalinn. Ætingarferlið ákvarðar nákvæmni línubreiddar og brún gæði háspennulínunnar. Nauðsynlegt er að stjórna nákvæmlega etsunartíma, styrkur etslausnar og hitastig til að koma í veg fyrir breiddar frávik á línu af völdum óhóflegrar eða ófullnægjandi ætingar.
Lamination ferlið samþættir Multi - lagrásir með efni eins og hálf lækna blöð, sem hefur áhrif á einsleitni miðlungs þykktar. Meðan á lagskiptingu stendur er nauðsynlegt að stjórna breytum eins og þrýstingi, hitastigi og tíma til að koma í veg fyrir myndun loftbólna og óhreininda, sem tryggir að hvert lag sé þétt fest og þykkt miðilsins er í samræmi. Að auki eru óhjákvæmilega vikmörk í framleiðsluferlinu, svo sem breiddarþoli, þykktarþykkt þykktar osfrv., Sem þarf að bæta fyrir á hönnunarstiginu. Með því að aðlaga hönnunarbreytur á viðeigandi hátt er hægt að draga úr áhrifum framleiðsluþols á viðnám.
3, Notkunarsvæði 10 lag PCB hringrásarborð
(1) Samskiptasvið
Undir hraðri þróun 5G og framtíðar samskiptatækni hafa 10 lag PCB hringrásarborð orðið lykilþáttur í grunnsamskiptabúnaði eins og grunnstöðvum, rofum og leiðum. Þessi tæki þurfa að vinna úr gríðarlegu magni gagna en tryggja lágt merki og smitun með mikla tryggð.
(2) Læknisfræðirit
Á núverandi tímum stöðugra framfara í lækningatækni gegna 10 lag PCB lykilhlutverk í nákvæmni lækningatækjum eins og flytjanlegum ómskoðunartækjum, háum - Precision skjám og háþróaðri myndgreiningarkerfi.
(3) Aerospace Field
Aerospace iðnaðurinn hefur nánast strangar kröfur um áreiðanleika, stöðugleika og léttan rafeindabúnað . 10 lag PCB eru mikið notaðir í stjórnkerfi flugvéla, leiðsögutækja og gervihnattasamskiptabúnaðar vegna léttra og mikils - afkastaeinkenna.