Sem algengur rafeindabúnaður gegnir PCB (Printed Circuit Board) mikilvægu hlutverki í rafeindavörum. Í framleiðsluferlinu á PCB koma margar nákvæmar framleiðsluaðferðir við sögu, þar á meðal notkun á PCB stálneti og stálmöskvalögum, svo og beitingu plásturspinna.
PCB möskva vísar til tækis sem notað er í PCB framleiðsluferlinu til að prenta lóðmálm eða húðunarlím. Það er venjulega úr málmefni, með samræmdum götum og fastri línubreidd. PCB stál möskva gegnir hlutverki við að staðsetja og stjórna lóðmálmi eða lím í PCB framleiðslu, sem tryggir að hægt sé að setja lóðmálma límið eða límið nákvæmlega á nauðsynlega stöðu, auka nákvæmni framleiðslunnar. Að auki getur PCB stál möskva einnig verndað lóðmálmúða PCB borðsins fyrir utanaðkomandi skemmdum.
Stálnetlag vísar til lags í PCB hönnunarfasa sem táknar staðsetningu og stærð PCB stálnetsins. Stálmöskvalagið inniheldur venjulega lóðmálmslímalag og lóðmálmslímalag, táknað með mismunandi litum. Lóðmálm líma lagið táknar staðsetningu og stærð lóðmálma líma, en lóðmálmur líma lagið táknar staðsetningu og stærð lóðmálma líma. Notkun stálnetlags gerir framleiðslufólki kleift að skilja nákvæmlega dreifingu lóðmálma og lóðmálma á PCB borðið, sem hjálpar til við að stjórna síðari suðuferlinu.
SMT pinnar, sem algeng tegund af íhluta pinna, eru mikið notaðar í PCB framleiðslu. Í samanburði við pinnapinna eru kostir plástrapinna mikil plássnýting og auðveld uppsetning. Notkun yfirborðsfestingapinna er sérstaklega mikilvæg í nákvæmum framleiðsluferlum. Í fyrsta lagi geta yfirborðsfestingarpinnar dregið verulega úr stærð rafrænna vara og mætt þannig eftirspurn eftir smæðingu í nútíma rafeindavörum. Í öðru lagi getur notkun yfirborðsfestingarpinna bætt áreiðanleika vörunnar og dregið úr fyrirbærum eins og lausum pinnum eða lélegri snertingu við ísetningu og fjarlægð. Að auki er lóðunarferlið yfirborðsfestingarpinna tiltölulega einfalt, með mikla framleiðslu skilvirkni, sem hjálpar til við að bæta framleiðslu skilvirkni.