Prentað hringrás (PCB)eru mannvirki sem notuð eru til að tengja og styðja rafræna íhluti. PCB hefur leiðandi leið þar sem hægt er að tengja mismunandi íhluti á öllu borðinu. Þessar rásir eru ætar úr koparplötum. Til að tryggja að koparlagið leiði ekki merki eða strauma, vinsamlegast lagskipt það inn í undirlagið.
Tegundir PCB lagskipunarforrita
Eftirfarandi eru almennt notuð PCB lagskipt ferli, allt eftir tegund PCB sem notað er:
Fjöllaga PCB: Hringrás sem samanstendur af ýmsum lögum er kölluð fjöllaga PCB. Þessi lög geta verið þunnar ætingarplötur eða raflögn. Í báðum tilfellum eru þau tengd saman með lagskiptum. Til þess að framkvæma lagskiptingu þarf innra lag PCB að standast mjög hitastig (375o F) og þrýsting (275 til 400 psi). Framkvæmdu þetta skref þegar lagskipt er með ljósnæmri þurrviðnámi. Eftir það skaltu leyfa PCB að storkna við háan hita. Að lokum skaltu losa þrýstinginn hægt og rólega og kæla lagskipaða efnið hægt.
Tvíhliða PCB: Þó að framleiðsla á tvíhliða PCB sé frábrugðin öðrum tegundum PCB, er lagskiptingin mjög svipuð. Ljósnæma þurrviðnámslagið er notað til að lagskipa PCB plötur. Eins og lýst er í fjöllaga PCB fer þetta ferli fram við mikla hita og þrýsting.
Sequential lamination: Ef PCB inniheldur tvö eða fleiri undirsett, er röð lamination tækni notuð. Undirmengi fjöllaga PCB eru búin til í sérstöku ferli. Eftir það er rafræn efni sett á milli hvers pars af undirmengi. Framkvæmdu staðlaðar framleiðsluaðferðir eftir þetta ferli.
PTFE örbylgjulagskipti: PTFE örbylgjulagskipt er eitt af algengustu lagskiptum fyrir PCB lagskipt. Ástæðan er sú að það hefur stöðugan rafstuðul, afar lágt rafmagnstap og strangt þykktarþol. Þessar aðgerðir eru tilvalin prentplötur sem hægt er að nota í forritum sem innihalda RF. CTFE (tríflúoretýlen) hitaþjálu filma er almennt notað efni fyrir PTFE lagskipt.