Fjöllaga prentplötur eru mikið notaðar í rafeindatækjum vegna þess að þau geta á áhrifaríkan hátt bætt hringrásarsamþættingu og fínstillt merkjasendingu. Þegar fjöl-laga prentplötur eru sérsniðnar þarf að taka margar varúðarráðstafanir alvarlega, þar á meðal hönnunaráætlun, efnisval, framleiðsluferla o.s.frv., til að tryggja að sérsniðnu fjöl-laga prentplöturnar uppfylli væntanlega afköstunarstaðla. Næst munum við útskýra varúðarráðstafanir við að sérsníða fjöl-laga prentplötur.
Fjöllaga PCB aðlögun
1, Hönnunarskipulag
(1) Skýrðu virknikröfur hringrásarinnar
Áður en aðlögun er gerð er þörf á alhliða endurskoðun á virkni hringrásarinnar. Hringrásarskipulag og merkjaleiðing mismunandi hagnýtra eininga er mismunandi. Til dæmis, fyrir háhraða merkjarásir, er mikilvægt að huga að merkiheilleikavandamálum og raflögn þeirra ætti að vera eins stutt og bein og hægt er til að draga úr seinkun og tapi merkjasendinga. Eins og CPU gagnaflutningslínan á móðurborði tölvu, sem háhraðamerkjarás, er vandlega skipulagning á línuleiðinni nauðsynleg meðan á hönnun stendur til að forðast hornlínu og merkjaendurkast. Fyrir hliðræna merkjarásir ætti að huga betur að hönnun gegn-truflunum og þær ættu að vera hæfilega skiptar frá stafrænum merkjarásum til að draga úr gagnkvæmum truflunum.
(2) Skipuleggðu fjölda hæða á sanngjarnan hátt
Því fleiri lög, því betra. Það þarf að skoða það ítarlega út frá þáttum eins og flókið hringrás, gerð merkja og kostnaði. Ef það eru of mörg lög mun það ekki aðeins auka framleiðslukostnað, heldur getur það einnig valdið vandamálum eins og skammhlaupum og opnum hringrásum vegna aukinna erfiðleika við að stilla á milli laga. Til dæmis, fyrir nokkrar einfaldar litlar rafeindavörur, eins og hringrásarborð snjallarmbanda, getur of mörg lög aukið kostnað verulega og aukið hættuna á villum í framleiðsluferlinu. Almennt séð, þegar hringrásarkvarðinn er lítill og merkið er tiltölulega einfalt, gætu 4-6 lög verið nóg; Fyrir flóknar-afkastamikil rafeindavörur, eins og hágæða móðurborð netþjóna, gæti þurft 10 eða jafnvel fleiri lög.
(3) Skipuleggðu dreifingu merkjalags og afllags
Dreifing merkjalags og afllags hefur veruleg áhrif á heilleika merkja og aflstöðugleika. Venjulega ætti merkjalagið að vera við hlið afllagsins eða jarðfræðilegs lags til að veita gott viðmiðunarplan og draga úr truflunum á merkjum. Hægt er að stilla orkulagið og jarðfræðilegt lag í miðlagið og dreifa merkjalagið á ytri hliðina. Á sama tíma er mikilvægt að hafa í huga að há-merkjalagið ætti að vera nálægt mynduninni til að draga úr rafsegultruflunum við sendingu merkja. Til dæmis, þegar verið er að hanna móðurborð farsíma, getur það að festa háhraða RF merkjalagið þétt við jarðlagið á áhrifaríkan hátt dregið úr röskun á merkjum og bætt samskiptagæði símans.
2, Efnisval
(1) Val á undirlagi
Afköst undirlagsins eru í beinu sambandi við rafmagns-, vélrænni- og hitaþolseiginleika PCB. Algengt hvarfefni eru FR-4, Rogers efni, osfrv. FR-4 hefur lægri kostnað og hentar fyrir flestar hefðbundnar rafeindavörur; Rogers efni hafa eiginleika eins og lágan rafstuðul og lítið tap, og standa sig vel í hátíðni notkunaratburðarás, svo sem prentað hringrás í 5G samskiptabúnaði. Ef rafeindavörur virka í háhitaumhverfi ætti að velja hátt TG efni til að tryggja stöðugleika prentaðra hringrása við háan hita. Til dæmis krefst PCB í vélarstýringu bílsins notkunar á háum TG efnum vegna mikils vinnuumhverfishita.
(2) Val á þykkt koparþynnu
Þykkt koparþynnunnar hefur áhrif á núverandi burðargetu PCB. Fyrir hástraumsrásir ætti að nota þykkari koparþynnu til að draga úr línuviðnám og lágmarka hitamyndun. Ef þykkt koparþynnunnar er ófullnægjandi fyrir rafrásir í rafeiningum getur hringrásin orðið fyrir miklum bruna vegna mikillar upphitunar þegar miklir straumar fara í gegnum. Almennt séð geta hefðbundnar merkjalínur notað 1-2 aura af koparþynnu, en fyrir hástraumslínur gæti þurft 3-4 aura eða jafnvel þykkari koparþynnu.
3, Raflögn stefnu
(1) Stjórna lengd og breidd raflagna
Lengd raflagna ætti að stytta eins mikið og mögulegt er, sérstaklega fyrir háhraða merkjalagnir. Langar raflögn munu auka seinkun og tap á merkjasendingum. Til dæmis, í raflögn á háhraða USB-tengi-, ef leiðin er of löng, getur það leitt til óstöðugs gagnaflutnings og pakkataps. Breidd raflögnarinnar ætti að vera ákvörðuð út frá straumnum sem fer í gegnum hana. Fyrir hástraumslínur ætti að nota breiðari raflögn til að uppfylla núverandi burðarkröfur. Á sama tíma þarf breidd raflagna einnig að taka tillit til takmarkana PCB framleiðsluferlisins, þar sem of þunn raflögn geta valdið vandamálum eins og hringrásarbrotum meðan á framleiðsluferlinu stendur.
(2) Forðist 90 gráðu raflögn
90 gráðu leið getur valdið endurspeglun merkja og ósamfellu viðnáms og hefur þar með áhrif á gæði merkja. Mælt er með því að nota leiðaraðferð með 45 gráðu horn eða hringbogaskipti eins mikið og mögulegt er. Í hátíðnirásum eru þessi áhrif meira áberandi. Til dæmis, í raflögn RF hringrása, getur stranglega forðast 90 gráðu vegvísun í raun dregið úr endurkasti merkja og bætt skilvirkni merkjasendingar.
(3) Þokkalega sett í gegnum holur
Vias eru notaðar til að tengja saman hringrásir úr mismunandi lögum, en þær geta komið með ákveðna sníkjurýmd og inductance, sem hafa skaðleg áhrif á háhraðamerki. Þess vegna, á háhraða merkjalínum, ætti að lágmarka fjölda tenginga eins og hægt er. Jafnframt er nauðsynlegt að velja stærð rásarinnar með sanngjörnum hætti. Ef gegnumstærðin er of stór mun hún taka of mikið pláss og hafa áhrif á þéttleika raflagna; Stærðin í gegnum-gatið er of lítil, sem getur aukið erfiðleika við að bora og gert það erfitt að tryggja gæði meðan á rafhúðun stendur.
4, Framleiðsluferli samskipti
(1) Skýrðu ferlikröfur með framleiðendum
Áður en sérsniðin er sérsniðin er nauðsynlegt að hafa fullkomlega samskipti við PCb framleiðandann til að skýra ýmsar vinnslukröfur, svo sem lágmarkslínubreidd og bil, lágmarksstærð, nákvæmni millilaga jöfnunar osfrv. Mismunur er á vinnslugetu mismunandi framleiðenda og ef vinnslukröfur fara fram úr getu framleiðanda getur það leitt til gæðavandamála eða vanhæfni til framleiðslu. Til dæmis geta sumir framleiðendur aðeins náð lágmarkslínubreidd og bili sem er 0,15 mm. Ef hönnunarþörfin er 0,1 mm getur hún ekki uppfyllt framleiðsluþörf.
(2) Skilja framleiðsluferlið og hringrásina
Skilningur á framleiðsluferli og hringrás prentaðra rafrása getur hjálpað til við að skipuleggja framfarir vöruþróunar á áhrifaríkan hátt. Framleiðsluferlið felur í sér framleiðslu innra lags, lagskipt, borun, rafhúðun, framleiðslu ytra lags, yfirborðsmeðferð og önnur skref, sem hvert um sig krefst ákveðins tíma. Dæmigerð framleiðslulota fyrir 4-laga PCB getur til dæmis verið 3-5 dagar, en framleiðsluferill fyrir fjöllaga hánákvæmni PCB getur verið allt að 7-10 dagar eða jafnvel lengri. Þegar sérsniðið er er nauðsynlegt að skipuleggja framleiðslutíma fyrirfram út frá þáttum eins og kynningartíma vöru.
(3) Staðfestu gæðaeftirlitsstaðla
Staðfestu gæðaprófunarstaðla við framleiðendur, svo sem útlitsprófunarstaðla, rafmagnsprófunarstaðla osfrv. Algengar greiningaraðferðir eru sjálfvirk sjónskoðun, flugnálaprófun, röntgenskoðun o.s.frv. Með því að setja skýra prófunarstaðla er hægt að tryggja að sérsniðnar prentplötur standist gæðakröfur. Til dæmis, fyrir sumar háþróaðar rafrásir rafrænna vara, er röntgenskoðun nauðsynleg til að tryggja áreiðanleika millilagatenginga og að innri galla sé ekki til staðar.
5, Kostnaðareftirlit
(1) Fínstilltu hönnun til að draga úr kostnaði
Dragðu úr kostnaði með bjartsýni hönnun en uppfyllir kröfur um frammistöðu. Svo sem eins og að fækka lögunum á sanngjarnan hátt, nota prentplötur í venjulegri stærð og lágmarka sérstakar vinnslukröfur. Til dæmis, ef hægt er að fínstilla hringrásarskipulagið til að minnka hönnunina sem upphaflega þurfti 8 lög í 6 lög, getur framleiðslukostnaður minnkað verulega.
(2) Veldu viðeigandi framleiðsluferli
Mismunandi framleiðsluferli hafa mismunandi kostnað og velja þarf viðeigandi ferla í samræmi við vörukröfur. Til dæmis, í yfirborðsmeðferðarferlum, er kostnaður við tini úða tiltölulega lágur, en kostnaður við gullútfellingu er tiltölulega hár. Ef varan hefur miklar kröfur um áreiðanleika suðu og kostnaður leyfir, er hægt að velja dýfingargullferlið; Ef kostnaðurinn er viðkvæmur og kröfur um áreiðanleika suðu eru ekki sérstaklega miklar, gæti tini úðunarferlið hentað betur.
(3) Magnöflun dregur úr efniskostnaði
Ef sérsniðið magn er mikið er hægt að semja um magninnkaup við efnisbirgja til að draga úr efniskostnaði. Á sama tíma getur það í raun dregið úr kostnaði að semja um verðafslátt við PCB framleiðendur fyrir fjöldaframleiðslu. Til dæmis, að kaupa mikið magn af undirlagi og koparþynnu í einu getur fengið ákveðinn verðafslátt og þar með dregið úr heildarframleiðslukostnaði.