Kjarnatæknimörk örholuvinnslu
Skilgreining og vinnslumörk örhola: Samkvæmt IPC iðnaðarstöðlum ætti þvermál PCB örhola að vera minna en 150 μm. Eins og er, getur leysiborun náð 5-20 μm ofurmíkrópore vinnslu.
Val á almennum vinnslutækni: Í atburðarásinni þar sem ljósopið er minna en eða jafnt og 0,1 mm, getur afrakstur leysiborana náð yfir 99%, mun hærra en afrakstur vélrænnar borunar undir 50%.
Mismunandi leysir aðlögunarsviðsmyndir: innrauður leysir aðlagast 50-100 μm ljósopi, útfjólubláur leysir aðlagast 20-50 μm og djúpur útfjólubláur leysir getur þekja 5-20 μm útfjólubláa leysir.
Bylting í vélrænni boratækni: Örborar með ofurlitlum og ofurlöngu þvermáli (hlutfall Stærra en eða jafnt og 35 sinnum) hafa náð stöðugri vinnslu á 0,1 mm míkróporum, sem fyllir kostnaðarkostinn í sumum tilfellum.
High density interconnect (HDI) kjarnastuðningsgeta
Samtengingarbyggingarhönnunarforskrift: Þykkt og þvermál hlutfalls örhola ætti að vera minna en eða jafnt og 1:1 og hámarkshlutfall dýptar og þvermáls leysiborunar getur náð 0,8:1 til að tryggja áreiðanleika rafhúðunarinnar.
Nákvæmnisstýringarstaðall fyrir holustöðu: Umburðarlyndi fyrir þvermál örhola er stjórnað innan ± 0,025 mm og fjarlægðin frá brún leysigatsins að plötubrúninni er meiri en eða jafnt og 0,35 mm til að forðast vinnslubilun.
Lóðmálspúðar og bilreglur: Þvermál lóðmálmúðar með leysigatinu ætti að vera að minnsta kosti 6 mil stærri en ljósopið og fjarlægðin milli blindgatsbrúnarinnar og mismunandi netkerfa ætti að vera meiri en eða jöfn og 9,5 mil.
Marglaga blindur grafinn holu útfærsluleið: Með margfaldri pressun og skref-fyrir-skref leysiborun er hægt að ljúka HDI mannvirkjum með 3., 4. og jafnvel handahófskenndum lags samtengingum.
Kjarnaframmistöðuvísar nákvæmnisborunarbúnaðar
Krafa um snúningshraða: Örholavinnsla krefst ofurháhraða snælda með hraða sem er yfir 1,5 milljón snúninga á mínútu og geislahlaupi sem er stjórnað innan 1 μm.
Flokkun staðsetningarnákvæmni: Hár röð HDI borðvinnslu krefst staðsetningarnákvæmni búnaðar upp á ± 2,5 μ m, og IC borð atburðarás þarf að bæta í ± 1 μ m.
Tækniframfarir innlendra tækja: Vörumerki eins og Dazu Laser hafa náð fullri umfjöllun um leysiboranir og vélrænar æfingar, hentugur fyrir háþróaða HDI og IC borðvinnslu.
Bylting í líftíma nýrra verkfæra: Líftími Jept PCD örbora hefur verið aukinn um 80-100 sinnum samanborið við hefðbundnar málmblöndur örbora, sem dregur verulega úr kostnaði við rekstrarvörur fyrir örholavinnslu.
Hágæða atburðarás lendingarforritsgeta
Á sviði neytenda rafeindatækni: Móðurborð snjallsíma ná háþéttni raflögn í takmörkuðu rými í gegnum 75 μm örholur, sem styðja við þynningu tækisins.
Tölvunarafl og pökkunaratburðarás: AI miðlara PCB og IC burðarborð getur stöðugt unnið úr 20 μm örholum og uppfyllt afar háar kröfur um samtengingarþéttleika á flísstigi.
Hátíðniefnisaðlögun: UV leysir getur beint unnið úr hátíðniefnum eins og LCP og PTFE, með litlu hitaáhrifasvæði til að tryggja heilleika merkja.
Læknisfræðileg nákvæmni tenging: PCB rannsakans í ómskoðunargreiningarbúnaði nær nákvæmri merkjasendingu milli örskynjara og hringrása í gegnum örhola sem eru tugir míkrómetra.