1. Vinnsluhæfni við borun
Borunarástandið er mikilvægur breytu, sem hefur bein áhrif á gæði holu veggsins á PCB meðan á vinnslu stendur. Halógenfrí koparhúðuð lagskipt nota P og N röð virka hópa til að auka mólþunga og stífleika sameindabindinga og auka þannig stífleika efnisins. Á sama tíma er Tg-punktur halógenfríra efna almennt hærri en venjuleg koparklædd lagskiptum. Þess vegna eru borunaráhrif venjulegra FR-4 borbreyta almennt ekki tilvalin. Þegar boraðar eru halógenfríar plötur þarf að gera nokkrar lagfæringar við venjulegar boraðstæður.
2. Alkalíviðnám
Alkalíviðnám almennt halógenfrí borð er verra en venjulegt FR-4. Þess vegna ætti að huga sérstaklega að ætingarferlinu og endurvinnsluferlinu eftir lóðmálmgrímuna og niðurdýfingartíminn í basískri stripplausninni ætti ekki að vera of langur til að forðast hvíta bletti á undirlaginu.
3. Framleiðsla á halógenfríum lóðmálmgrímu
Það eru margar tegundir af halógenfríu lóðagrímubleki á markaðnum um þessar mundir, frammistaðan er svipuð og venjulegt fljótandi ljósnæmt blek og sértæk aðgerð er í grundvallaratriðum svipuð og venjulegt blek.
Halógenfríar prentaðar plötur hafa lítið vatnsgleypni og miklar umhverfisverndarkröfur og aðrar eignir geta uppfyllt gæðakröfur prentaðra bretta. Þess vegna hefur eftirspurnin eftir halógenfríum PCB plötum verið að aukast.