Sem mikilvægur hluti rafrænna vara hefur gæði og áreiðanleiki PCB afgerandi áhrif á heildarframmistöðu vörunnar. Þess vegna er holumálmvinnsla mikilvægt skref í PCB framleiðsluferlinu.
Ferlið við málmvinnslu PCB hola felur aðallega í sér eftirfarandi skref:
1. Forvinnsla
Í fyrstu PCB framleiðsluferlinu var notuð efnaæting á holum, en þessi aðferð hafði ekki aðeins litla skilvirkni heldur leiddi einnig til óreglulegra forma á holunum. Nú á dögum nota flestir framleiðendur boranir og vélræna mölun til að framleiða holur og síðan forvinnsla. Það verður að þrífa holuvegginn vandlega til að fjarlægja fitu og önnur óhreinindi að fullu, og yfirborðshreinsunarmeðferð ætti að beita á gatavegginn til að auka yfirborðsflatarmál, sem er gagnlegt fyrir síðari málmvinnslu. Á meðan ætti þvermál gatsins einnig að vera á bilinu 0.05 sentímetrar til 0,1 sentimetrar.
2. Málmhúðun
Áður en málmlagið er húðað er nauðsynlegt að beita efnafræðilegu efni á yfirborðið til að tryggja viðloðun við PCB yfirborðið eftir húðun og fjarlægja allar leifar. Í kjölfarið er sett á málmlag, venjulega úr kopar, vegna góðrar rafleiðni og suðuhæfni sem hægt er að ná með rafhúðun eða húðun. Rafhúðunaraðferðin er að setja PCB í rafgreiningarklefa og setja málmjónir á málmundirlagið neðst í holunni í gegnum straum. Húðunaraðferðin er að húða málmhúðuð efni á undirlagið, sem almennt er nefnt „rafhúðun“ í fræðasamfélaginu. Þessi aðferð er mest notuð í flóknum PCB.
3. Eftirvinnsla
Eftir að málmvinnslu er lokið er einnig þörf á eftirmeðferð til að tryggja jafna yfirborðsgrófleika. Venjulega er flatt yfirborð náð með vélrænni fægja og efnafræðilega jafnvægistækni. Til að tryggja endingu holumálmunar er einnig nauðsynlegt að vernda önnur yfirborð PCB, þar með talið silkiskjáprentun.
Að auki þarf málmvinnslu PCB hola einnig að fylgja eftirfarandi varúðarráðstöfunum:
1. Mismunandi PCB verkefni geta krafist mismunandi efnisvals og ferla og valið ætti að byggjast á upplýsingum um verkefnið.
Áður en málmvinnsluferlið er hafið verður PCB yfirborðið að vera alveg hreinsað, annars getur það valdið því að málmvinnsluferlið brenni eða skemmir PCB yfirborðið.
3. Hreinsaðu vandlega allar leifar úr efnahúðunarferlinu, þar á meðal öll óhreinindi sem geta sett sig neðst í holunni, til að forðast skerta leiðni eða sprungur neðst í holunni.
Eftir að málmvinnsluferli holunnar er lokið, ætti að tryggja að yfirborðið sé flatt og laust við sprungur eða aðra yfirborðsgalla til að tryggja áreiðanleika og gæði PCB.