Í há-tíðni og háhraða atburðarás eins og 5G millimetra bylgjustöðvum, gervigreindartölvuþjónum og millimetrabylgjuratsjám sem eru festir á ökutækjum, nálgast boðsendingar prentaðra rafrása efnisleg mörk. Vandamálin með merkjaleifum, rafrýmd sníkjudýra og sóun á raflögnaplássi sem stafar af hefðbundinni gegnum-holuhönnun eru orðin kjarninn í flöskuhálsi sem takmarkar frammistöðu kerfisins. OgHDIhá-þéttleika samtengispjöld, með djúpri beitingu blindgatatækni með laser, eru að verða kjarnalausnin til að leysa vandamálið með hátíðnimerkjaheilleika.
Hversu banvænir eru merkjaverkir hefðbundinna prentaðra rafrása í hátíðnisviðum
Þegar merkjatíðnin fer inn á GHz eða jafnvel millimetra bylgjutíðnisviðið, geta jafnvel nokkrir millimetrar af ofgnótt raflagna og tugir míkrómetra af leifarholum valdið alvarlegri endurspeglun merkja, tapi og rafsegultruflunum. Það eru þrír eðlislægir gallar í hefðbundinni fullri gegnum-gau PCb hönnun sem erfitt er að leysa:
Vandamál með afgangsstúka endurspeglun: Gatið í gegnum-sem liggur í gegnum allt borðið mun skilja umfram "hala" eftir fyrir utan merkjaslóðina, einnig þekktir sem afgangshrúgur (stubbar), sem munu beint valda merkjaómun á millimetra bylgjutíðnisviðinu, sem leiðir til aukins villuhlutfalls.
Sóun á raflagnarplássi: Í gegnum göt taka mikið af dýrmætu plássi fyrir neðan BGA pinna, sem gerir það ómögulegt að ná háum-þéttleika raflagna þegar snúið er að BGA pakkningum með fínni hæð upp á 0,4 mm eða minna.
Merkjaslóð of löng: Til að komast framhjá ljósopinu neyðast mikilvæg háhraðamerki til að taka lengri krókaleiðir, sem eykur ekki aðeins seinkun á sendingu heldur kynnir einnig frekari merkideyfingu.
Þessir sársaukapunktar, í atburðarásum eins og gervigreindarþjónum og 5G RF-einingum sem krefjast afar mikillar merkiheilleika, geta beint leitt til ófullnægjandi heildarafköstum og jafnvel bilunar í að standast áreiðanleikapróf.
Laser blindholatækni: kjarnalykillinn að því að leysa hátíðnivandamál með-HDI töflum
Kjarni kosturinn við HDI töflur liggur í lagskiptingunni við „laser borun rafhúðun fylla í sundur þrýsting“, sem kemur í stað hefðbundinna hola í gegn fyrir örblind grafin göt og endurgerir flutningsrökfræði hátíðnimerkja frá botnlaginu. Ólíkt hefðbundinni vélrænni borun, geta blindhol með leysir náð örholuvinnslu með lágmarksstærð 50 μm, sem kemur beint á lóðrétta samtengingu milli yfirborðs og innra lags marksins, án þess að þurfa að fara í gegnum allt borðið. Þessi hönnun færir þrjár byltingarkenndar frammistöðubætur:
Núll afgangsstúfamerkjaslóð: Blinda leysigatið tengir aðeins nauðsynleg tvö lög, án þess að auka afgangshaug í holusúlunni, sem útilokar erfiðasta endurkastsvandann á millimetrabylgjutíðnisviðinu frá rótinni.
Merkjaslóðin styttist verulega: mikilvæg háhraðamerki geta hoppað beint á milli aðliggjandi laga í gegnum blindhol, minnkað sendingarfjarlægð um meira en 30% samanborið við hefðbundna hönnun í gegnum-holu og samstillt dregið úr seinkun merkja og innsetningartapi.
Veldisaukning á þéttleika raflagna: hægt er að setja blindgöt nákvæmlega á BGA-púða, með því að nota "gat á púðanum" til að fullnýta plássið fyrir neðan fína tónhæð BGA, þannig að auðvelt er að ná há-víraútgangi.
HDI stjórnir mismunandi pantanir, lagaðar að frammistöðu mörkum mismunandihá tíðniatburðarás
„Röðin“ á HDI borði er í meginatriðum fjöldi stöflunarlota blindgata í leysir og vörur með mismunandi pöntun samsvara algjörlega mismunandi notkunarsviðum:
Fyrsta röð HDI (1+N+1 uppbygging): Aðeins eitt blindgat leysir er borað frá ytra lagi yfir í annað lag, með þroskaðri tækni og mikilli-kostnaðarhagkvæmni. Það er hentugur fyrir meðal- og lágenda 5G samskiptaeiningar og venjuleg iðnaðarstýriborð og getur uppfyllt hefðbundnar-hátíðnimerkjasendingarkröfur innan 10GHz.
Önnur röð HDI (2+N+2 uppbygging): framleitt með tveimur tvíátta blindgata staflunarlotum með laser, sem styður sköflunga og staflaða örholahönnun, með lágmarksopi sem er 75 μm, línubreidd og bil á milli 2,5/2,5 mil, og þéttleiki raflagna jókst um meira en 20% {DI.} Það hefur einnig mikla BGA samtengingargetu og er kostnaðar-hagkvæm almenn uppbygging sem hentar fyrir vélmennatölvukjarnaborð.
Þriðja röð og hærra HDI: Þrjár eða fleiri leysir blindholslotur, sumar hágæða vörur geta náð Anylayer HDI samtengingu og ysta lagið á einni borði getur borið blindgötu leysir í 500.000 stigum, sem gerir það að almennu vali fyrir núverandi gervigreind hröðunarkort og há-hraða rofa.
5. röð handahófskennt lag HDI: krefst meira en 6 samþjöppunarlota og hægt er að tengja öll lög beint í gegnum blindgöt með leysi, sem táknar núverandi þak á PCB framleiðslutækni, sem miðar sérstaklega að öfgahátíðnisviðsmyndum eins og 5G millimetra bylgjustöðvum og hágæða gervigreindartölvuþjónum.
Dæmigert vara: Uniwell Circuits laserborun+rafhúðun fyllingarferli, verkfræðiæfingar til að framleiða há-HDI plötur
Sem framleiðandi sem er djúpt þátttakandi í hágæða PCB sviðinu, hefur Uniwell Circuits þegar náð stöðugum fjöldaframleiðslu hylki af hátíðni HDI plötum í mismunandi atvinnugreinum og hefur safnað upp mikilli þroskaðri reynslu í blindholatækni með laser:
16 laga fyrsta -pöntun HDI: með því að nota RO4350B+high TG FR4 blönduð pressuferli, er lágmarks þvermál blindgats leysir 0,1 mm og áreiðanleiki blindgats málmvinnslu hefur verið sannreyndur með mörgum hitalotum. Það er hannað sérstaklega fyrir stjórnborð fyrir vélmenni í iðnaði og getur samt tryggt engin villustýringarmerki í flóknu rafsegulumhverfi.
48 laga hálfleiðaraprófun: Með því að samþykkja ferla dýfingargulls, rafhúðun þykkt gulls og nikkel palladíum gulls, slitþol og leiðni lóðmálmúðanna er bætt, og merkjaleifum er stranglega stjórnað innan 6 mil, sem aðlagar sig fullkomlega að miklum -þéttleika og mikilli merkjaflöguprófun-.
26 lögstíf sveigjanleg prentuð hringrásarborð: nær mikilli-nákvæmni leysirblindholajöfnun á stífu sveigjanlegu undirlagi, að teknu tilliti til sveigjanlegra beygjueiginleika og flutningsgetu hátíðnimerkja. Það er mikið notað í geimferðum um borð í rafeindabúnaði og hefur stöðugan árangur í miklum titringi og breitt hitastig.
18 laga HDI borð: gert úr FR408HR háhraðaefni, ásamt fyrstu-pöntun hálfblindhola hönnun, jafnvægiskostnaði og hátíðniafköstum, það er almennt val fyrir fjartengdar RF einingar 5G grunnstöðva.
Sameiginlegur kjarni kostur þessara vara er nákvæm stjórn á öllu ferlinu við leysiborunarorku, þjöppunarþenslu og samdráttarbætur og einsleitni rafhúðun á holufyllingu. Staðafráviki hvers blindhols er stjórnað innan ± 25 μm og grófleika holuveggsins er stjórnað á míkrómetrastigi, sem tryggir flutningsgæði hátíðnimerkja frá ferli enda.
Kjarnanotkunarsvið HDI hátíðniborða eru að komast í gegnum allan iðnaðinn
Há-tíðni HDI borðið sem nú er búið blindgatatækni með laser hefur breyst hratt frá samskiptaiðnaðinum til margra há-framleiðslusviða:
5G og samskiptanet: millímetrabylgjustöð, sjónrænar einingar, háhraðabeinar, sem treysta á lágtapseiginleika HDI-korta til að ná stöðugum gagnaflutningi á tugum Gbps stigi.
Gervigreind tölvuinnviði: gervigreind netþjónar, hröðunarspjöld fyrir GPU, há-hraða skiptaborð, notar blindgöt með mikilli-þéttleika til að leysa samtengingarvandamál stórra-háhraðamerkja, sem styður skilvirka útreikninga á stórum gervigreindum gerðum.
Snjöll akstur bifreiða rafeindatækni:-millímetrabylgjuratsjáin og ADAS lénsstýringin samþætta fjölda háhraðaskynjaramerkja í þröngu rými til að tryggja rauntíma og áreiðanleika sjálfvirka drifkerfisins.
Aerospace og Medical Electronics: Samskiptabúnaður í lofti og læknisfræðileg myndgreining RF einingar geta viðhaldið háum heilleika merkja og uppfyllt miklar kröfur um áreiðanleika, jafnvel í erfiðu umhverfi.
HDI, hátíðni, stíf sveigjanleg prentplötur