Fjöllaga PCB plötur hafa orðið kjarnaþættir margra rafrænna vara vegna meiri samþættingar þeirra og yfirburða rafmagnsframmistöðu. Lamination ferlið, sem lykilhlekkur í fjöl-laga PCB framleiðsluferlinu, hefur bein áhrif á gæði, áreiðanleika og framleiðslukostnað PCB. Sem stendur eru algengar fjöl-lags lagskipunarferlar fyrir PCB plötur aðallega hefðbundið lagskipt ferli, lofttæmandi lagskipt ferli og lagskipt ferli. Eftirfarandi mun veita nákvæman samanburð á þessum ferlum.
Hefðbundið lagskipunarferli
Hefðbundið lagskipt ferli er klassísk og mikið notuð tækni í fjöl-laga PCB-framleiðslu. Grunnferlið er að stafla innri hringrásarborðinu, hálfhertu lakinu og ytri koparþynnunni í röð og setja í lagskipt vél. Við ákveðnar hita- og þrýstingsaðstæður bráðnar hálfherta lakið smám saman og flæðir, fyllir eyðurnar á milli innri hringrásarborðanna á meðan lögin eru þétt saman. Hækkun hitastigs veldur víxl-viðbrögðum plastefnisins í hálfhertu lakinu, sem nær því að herða og myndar trausta fjöl-laga uppbyggingu.
Kosturinn við þetta ferli er að búnaðurinn er tiltölulega einfaldur, rekstrarferlið er þroskað og auðvelt að ná góðum tökum á honum. Fyrir sumar vörur sem eru viðkvæmar fyrir kostnaði, hafa stórar lotustærðir og þurfa ekki mjög mikla PCB nákvæmni, hafa hefðbundin lagskipt ferli ákveðna kostnaðarkosti. Til dæmis, í PCB-framleiðslu sumra neytenda rafeindatækja, svo sem venjulegra farsímahleðslutækja, snjallhátalara osfrv., geta hefðbundin lagskipt ferli mætt framleiðsluþörfum og í raun stjórnað kostnaði. Hins vegar hafa hefðbundin lagskipt ferli einnig verulegar takmarkanir. Vegna erfiðleika við að losa lofttegundir alveg út meðan á lamineringsferlinu stendur, myndast loftbólur auðveldlega inni í PCB, sem hefur áhrif á rafafköst og burðarstyrk. Þar að auki eru ákveðnir gallar á einsleitni þrýstings, sem getur leitt til ósamræmis bindingarstyrks milli mismunandi hluta fjöl-laga borðsins, sem hefur áhrif á áreiðanleika vörunnar.
Vacuum lamination ferli
Tómarúmlagsferlið er framför á hefðbundnu lagskipunarferlinu og stærsti eiginleiki þess er innleiðing á lofttæmiumhverfi meðan á lagskiptunum stendur. Eftir að innri hringrásartöflunni, hálfhertu plötunni og ytri koparþynnunni hefur verið staflað, skal setja allan staflann í lofttæmdarlagskipt vél. Í fyrsta lagi skaltu ryksuga innra hluta lagskipunarvélarinnar til að fjarlægja eins mikið loft og rokgjörn efni og mögulegt er úr lögunum og beita síðan hitastigi og þrýstingi til lagskipunar.
Innleiðing lofttæmisumhverfis leysir í raun vandamálið við erfiðleika við að fjarlægja loftbólur í hefðbundnum lagskiptum ferli. Með því að draga út loft fyrir lagskiptingu er möguleikinn á loftbólumyndun verulega minnkaður og þar með bætt verulega burðarvirki og rafafköst innan PCB. Á sama tíma getur lofttæmdarlagskiptingin dreift þrýstingi jafnari á lögin, tryggt þétta og samræmda tengingu á milli hvers lags og aukið áreiðanleika fjöl-laga borða. Á sumum sviðum sem krefjast afar mikils pcb-gæða, eins og flugvéla- og háþróaðra-þjóna, hefur lofttæmdarlögunartækni verið mikið notuð. Rafeindatæki á þessum sviðum þurfa að starfa stöðugt í flóknu og erfiðu umhverfi, með ströngum stöðlum um frammistöðu og áreiðanleika PCbs. Fjöllaga PCbs framleidd með lofttæmandi lamination tækni geta vel uppfyllt þessar kröfur. Hins vegar er tómarúmslagskiptingin heldur ekki fullkomin. Búnaðarkostnaður þess er tiltölulega hár, auk þess sem strangari kröfur eru gerðar til rekstrarumhverfis og færni starfsmanna, sem að einhverju leyti eykur framleiðslukostnað og framleiðsluerfiðleika.
Film lamination ferli
Lagskipunarferlið notar sérstakt lagskipt efni, svo sem pólýímíðfilmu. Í fjöl-laga PCB framleiðslu er lagskipt efni sett á ytra lag staflans og lagskipt saman við innri hringrásartöfluna, hálfherta plötuna og ytri koparþynnuna. Í upphitunar- og þrýstingsferlinu hefur filmuefnið víxlverkun við hálfherta lakið, ekki aðeins að aðstoða við tengingu, heldur einnig að bæta vökva og fyllingareiginleika meðan á lagskiptinni stendur.
Kosturinn við lagskipt ferli er að það getur í raun bætt flatneskju PCB. Vegna góðs sveigjanleika og mýktar lagskipaefnisins getur það lagað sig betur að lögun fjöl-laga borðsins meðan á lagskiptunum stendur, sent þrýsting jafnt og gert yfirborð fjöl-laga borðsins sléttara, sem stuðlar að síðari uppsetningu og suðu rafeindaíhluta. Að auki geta lagskipt efni einnig hindrað ytri raka og óhreinindi að vissu marki, aukið raka- og tæringarþol PCbs. Þetta ferli skilar sér vel í sumum vörum sem krefjast mikillar flatneskju á PCB, eins og LCD ökumannsborðum, sveigjanlegum hringrásartöflum og stífum hringrásartöflum. Hins vegar hefur lagskipunarferlið miklar kröfur um val og notkun lagskipunarefna og kostnaður við viðeigandi lagskipt efni getur verið hár. Að auki er einnig þörf á tæknilegri reynslu í ferlistýringu til að tryggja bestu samlegðaráhrif milli lagskiptaefna og annarra laga.