Fjöldaframleiðsla áHDIprentaðar hringrásarplötur fela í sér röð flókinna og nákvæmra vinnsluflæða, sem hvert um sig hefur afgerandi áhrif á gæði lokaafurðarinnar.
framleiðslustig
Efnisundirbúningur: Að velja hágæða-hráefni er grunnurinn að því að tryggja gæði HDI plötur. Algengt hvarfefni eru meðal annars há-tíðni og lágtap efni eins og TG fr4, ROGERS, Teflon, o.s.frv. Þessi efni hafa góða rafmagns- og vélræna eiginleika og geta mætt þörfum HDI borðs í mismunandi notkunarsviðum. Á sama tíma þarf að undirbúa önnur efni eins og koparþynnu, hálfgerða filmu, lóðmálmgrímublek osfrv.
Framleiðsla innra lags hringrásar: Flyttu koparþynnu yfir á undirlagið og framleiddu innra lag hringrás með ferli eins og ljóslithography og ætingu. Í þessu ferli er nauðsynlegt að tryggja nákvæmni og gæði hringrásarinnar, fjarlægja umfram koparpappír og gera hringrásina tæra og lausa við burrs. Fyrir fjöl-laga HDI töflur þarf að búa til margar innri lag hringrásir og tengja saman í gegnum lagskipt ferli.
Lagskipt ferli (lagskipt): Með því að nota lofttæmdu heitpressunarferlið eru innri hringrásarborðið, hálfhert lak og ytri koparþynna lagskipt og lagskipt í samræmi við hönnunarkröfur. Þetta ferli krefst nákvæmrar stjórnunar á hitastigi, þrýstingi og tíma til að tryggja góða einangrunarafköst milli laga, engin aflögun eða loftbólur í PCB og bættan vélrænan styrk. Lagskipt hringrásarborðið verður ein heild, sem gefur grunn fyrir síðari vinnslu.
Borun&í gegnum-holu rafhúðun: Laserborun eða vélrænni-nákvæmni borun er notuð til að ná fram örblind grafnum holum og háum-þéttleika samtengingu (HDI) mannvirkjum. Laserborun getur náð minna ljósopi og meiri nákvæmni, sem mætir eftirspurn eftir litlum holum í HDI borðum. Eftir að borun er lokið er rafhúðun í gegnum-holu gerð til að setja samræmt koparlag á holuvegginn í gegnum efna koparhúðun og rafhúðun, sem tryggir samræmda koparþykkt, bætir áreiðanleika leiðni og gerir raftengingar milli mismunandi
lög af hringrásum.
Ytra lag hringrásarframleiðsla og yfirborðsmeðferð: Hringrásin er framleidd á ytri koparþynnunni með því að nota ljóslithography, ætingu og aðra ferla. Stýrðu viðnáminu nákvæmlega (innan ± 5%) til að henta fyrir háhraða merkjasendingu (eins og 5G, millimetra bylgju osfrv.). Hvað varðar yfirborðsmeðferð, bjóðum við upp á margs konar vinnslumöguleika eins og dýfingargull, ENIG, OSP, ENEPIG, osfrv. Þessir ferlar geta bætt suðuáreiðanleika og oxunarþol, sem tryggir stöðugan árangur hringrásarborðsins við síðari samsetningu og notkun.
Prófunarfasi
AOI sjálfvirk sjónskoðun: Með því að nota fullsjálfvirkan AOI búnað er útlit hringrásarborðsins skoðað ítarlega. Með því að bera saman við forstilltu staðlaða myndina, uppgötvaðu hvort það séu skammhlaup, opnar hringrásir, kopargjall, tæringu og önnur vandamál í hringrásinni til að tryggja að útlitið sé fullkomið og gallalaust. AOI prófun getur fljótt og nákvæmlega greint flesta útlitsgalla, bætt framleiðslu skilvirkni og vörugæði.
Viðnámsprófun&há-afkastaprófun: Notkun TDR til að prófa nákvæmlega mismunadrifviðnám 50 Ω, 90 Ω og 100 Ω til að mæta þörfum háhraðamerkja og RF örbylgjuofnrása. Fyrir hátíðni PCB verða einnig gerðar VNA-prófanir til að tryggja litla tapeiginleika þeirra og tryggja gæði og stöðugleika merkja við sendingu.
Skammhlaupsgreining&X-Geislagreining: nota aðferðir eins og flugpinnaprófun og rafrásarprófun á netinu til að tryggja að allar rafleiðir séu eðlilegar og greina hvort það sé opið eða skammhlaup á hringrásarborðinu. Með því að nota röntgensjónarhornsskoðun er hægt að greina innri byggingarvandamál eins og BGA lóðmálmúða, lagskipt tengingargæði og einsleitni gegnumfyllingar og greina hugsanlega gæðahættu tímanlega.
Hitaálagsprófun og áreiðanleikatilraunir: Gerðu áreiðanleikatilraunir eins og TCT og IST til að líkja eftir há- og lághitaáhrifum, endurtekinni lóðun og öðrum aðstæðum sem rafrásarplötur geta lent í við raunverulega notkun, tryggja að PCB-ið standist þessar umhverfisálag án þess að sprunga eða aflagast, og tryggja áreiðanleika og stöðugleika vörunnar.
Gæðaeftirlit með HDI Board PCB lotuframleiðslu
Strangt gæðaeftirlit er lykillinn að því að tryggja stöðug og áreiðanleg vörugæði í fjöldaframleiðsluferli HDI spjalda og prentaðra rafrása.
Gæðaeftirlit með hráefni
Stjórna gæðum frá uppruna og framkvæma strangar skoðanir á keyptu hráefni. Prófaðu þykkt, viðloðun koparþynnunnar, rafmagnsvirkni og aðra vísbendingar kopar-húðaðra lagskipta til að tryggja að þau uppfylli hönnunarkröfurnar. Samsvarandi gæðaskoðanir eru einnig gerðar á öðrum efnum eins og lóðagrímubleki og hálfhertuðum filmum. Aðeins hæft hráefni geta farið í framleiðsluferlið til að forðast vörugalla sem stafar af gæðavandamálum hráefnis.
Gæðaeftirlit með framleiðsluferli
Koma á alhliða gæðaeftirlitskerfi meðan á framleiðsluferlinu stendur. Rauntímavöktun og skráning á lykilbreytum fyrir hvert ferli, svo sem ætingartíma og hitastig í ætingarferlinu, og hitastig, þrýstingur og tími í lagskipunarferlinu. Með sjálfstætt þróað MES kerfi (Manufacturing Execution System) er strangt ferlieftirlit, gagnadrifið eftirlit og sjónrænt eftirlit innleitt til að skynja og stilla allar óeðlilegar aðstæður í framleiðsluferlinu og tryggja að sérhver vara uppfylli gæðastaðla.
HDI fr4 há-tíðni