Venjulega í framleiðsluferli PCB hringrásarborðsins lendir PCB verksmiðjan oft í því ástandi að koparvír PCB hringrásarborðsins dettur alvarlega af. Hver eru helstu ástæður þess að kopar er hafnað í hringrásarferlinu?
PCB hringrás borð ferli þættir:
1. Koparþynnan er yfirætuð. Rafgreiningar koparþynnur sem notaðar eru á markaðnum eru almennt skipt í einhliða galvaniseruðu (almennt þekkt sem öskuþynna) og einhliða koparhúðuð (almennt þekkt sem rauð þynna). En algengt koparfjarlægingarhlutfall er almennt yfir 70um öskuþynnu, rauðþynna og öskuþynna undir 18um eru í grundvallaratriðum ekki með koparhreinsun.
2. Staðbundinn árekstur varð í smt tækniverkstæðinu við framleiðslu PCB borðsins og koparvírinn var aðskilinn frá undirlaginu vegna utanaðkomandi krafts. Rispur/högg í sömu átt.
3. PCB hringrásarhönnunin er óraunhæf. Að hanna hringrás sem er of þunn með þykkri koparþynnu getur einnig leitt til ofætingar á PCB borðinu og kopartaps.
Ástæður fyrir lagskipunarferli:
Undir venjulegum kringumstæðum, svo framarlega sem lagskipið er heitpressað í meira en 30 mínútur í háhitahlutanum, eru koparþynnan og prepreg í grundvallaratriðum algjörlega sameinuð, þannig að pressan hefur almennt ekki áhrif á bindikraftinn milli koparþynnunnar og prepreg. Undirlagið í lagskiptum; en meðan á lagskiptunum stendur, ef PP er mengað eða gróft yfirborð koparþynnunnar er skemmt, mun það einnig leiða til ófullnægjandi bindikrafts milli koparþynnunnar og undirlagsins eftir lagskipun, sem leiðir til staðsetningar (aðeins fyrir stórar plötur). ) eða slitróttir koparvírar losna.
Ástæður fyrir lagskiptum hráefnum: 1. Venjulegt rafgreiningar koparþynna er galvaniseruð eða koparhúðuð ullarþynnavara. Ef ullarþynnan nær óeðlilega hámarki meðan á framleiðslu stendur eða við galvaniserun/koparhúðun, eru húðun dendrites ekki góð, sem veldur koparþynnunni sjálfri. Ófullnægjandi afhýðingarstyrkur. Eftir að óæðri filmunni hefur verið þrýst inn í PCB hringrásarborð, þegar flísvinnsluverksmiðjan dýfir innstungunni, mun koparvírinn falla af undir áhrifum utanaðkomandi krafts.
2. Léleg samhæfni milli koparþynnu og plastefnis: Smt tækniverkstæði PCb borðframleiðandans notar koparþynnu sem passar ekki við plastefniskerfið meðan á framleiðslu stendur.
Notkun lagskipunar á PCB hringrásum mun leiða til ófullnægjandi afhýðingarstyrks PCB málmplötuklæddrar málmþynnu, og þá verða gallaðar vörur eins og koparvír að detta af þegar dýfa viðbætur eru notaðar.