Auðvelt er að oxa koparlagið á PCB í lofti, sem getur dregið verulega úr suðugæðum. Hins vegar kemur yfirborðsfrágangur í veg fyrir oxun púðanna og tryggir þannig framúrskarandi lóðahæfni og samsvarandi rafeiginleika. Vaxandi eftirspurn eftir smæðingu, meiri virkni og áreiðanleika rafeindatækja ýtir PCBS í átt að þynnri, léttari, meiri þéttleika og hærri merkjasendingarhraða. Þess vegna verður yfirborðsmótun að taka við komandi áskorunum um stöðugleika og áreiðanleika til að uppfylla kröfur þessarar þróunar.
Að auki, byggt á aukinni vitund um umhverfisvernd og sjálfbæra þróun, vekja umhverfismengunarvandamál sem tengjast PCB yfirborðsmyndun í auknum mæli alþjóðlega athygli. RoHS (Hazardous Substances Restriction) og WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) reglugerðir ESB miða að því að útrýma hættulegum efnum eins og blýi og kvikasilfri úr rafeindavörum og krefjast framleiðslu á grænu eða blýlausu PCB yfirborði. ENIG (Raflaust Nikkel Immersion Gold) og ENEPIG (Electroless Nikkel Immersion Gold) sem yfirborðsmótun, geta ekki aðeins uppfyllt tæknilegar kröfur PCB markaðarins, og hægt að aðlaga í samræmi við þróun blýfrís lóðmálms og þróa þannig möguleika.
Hins vegar er erfitt að greina muninn á ENIG og ENEPIG, hvað þá að vita hvenær á að treysta á hvaða. Eftirfarandi hlutar þessarar greinar munu veita skilgreiningar á ENIG og ENEPIG og framleiðsluferlum þeirra, ræða styrkleika og veikleika þeirra og miða að því að veita leiðbeiningar um hvenær eigi að nota hverja mót við sérstakar aðstæður.
Hver tegund hefur sína kosti og galla. Þú ættir að velja heppilegustu yfirborðsmótunina í samræmi við tilgang notkunar, frammistöðukröfur, kostnað, tæringarþol, upplýsingatækni (netprófun), holufyllingu osfrv. Því fleiri atriði sem eru tekin til greina í valferlinu, því meiri nákvæmni .
Almennt séð, hvað varðar kostnað, þá eru ImAg og OSP ódýrust og ENIG dýrust. HASL og ImSn eru með besta tæringarþol en ImAg er með versta. Hvað varðar upplýsingatækni er aðeins OSP verst og önnur OSP eru jafn góð. HASL og ENIG eru betri en aðrar gerðir við að fylla í holur.
Val á PCB yfirborðsmyndun er mikilvægasta skrefið í PCB framleiðslu, vegna þess að það hefur bein áhrif á afrakstur ferli, endurvinnslutíma, bilunartíðni á staðnum, prófunargetu, höfnunarhlutfall og kostnað. Öll mikilvæg atriði varðandi samsetningu verða að vera felld inn í val á yfirborðsmótun til að tryggja hágæða og mikla afköst endanlegrar vöru.