Um PCB Circuit Board Heat Dissipation Færni

Mar 02, 2021 Skildu eftir skilaboð

1. Við hönnun PCB er erfitt fyrir verkefnið að dreifa kraftinum jafnt. Samræmda dreifingin er vegna þess að krafturinn er of einbeittur, það verður mjög auðvelt að búa til hita og erfitt að dreifa því, sem mun hafa áhrif á notkun rafrásarborðsins. Þess vegna er mælt með því að koma í veg fyrir að heitir blettir PCB þéttist við hönnunina.


2. Hannaðu nokkrar íhlutir með mikla orkunotkun á stað þar sem auðvelt er að dreifa hita og best er að forðast þá í miðlægustu stöðu. Þar sem PCB hringrásartaflan þarf að setja saman mikið af íhlutum meðan á samsetningu stendur, ef íhlutirnir með mikla orkunotkun eru settir inn í innsta hluta, þá mynda smáir hlutar í kring hita, sem gerir það enn erfiðara að sjá hitaleiðni. Þess vegna er nauðsynlegt að skynsamlega hanna íhlutina með mikla orkunotkun á stöðum þar sem varmadreifing er auðveld.


3. Á hlutunum skaltu greina hverjir eru með lágt hitagildi, lélegt hitaþol, hátt hitagildi og gott hitaþol. Til dæmis eru stórfelldir samþættir hringrásir og aflgjafatilskiptar líkamsbyggingar með mikla hitamyndun og góða hitamótstöðu og þær verða að vera hannaðar þannig að þær séu settar niður fyrir kæliloftstreymið. Til dæmis hafa rafgreiningarþéttar, smárásarrásir og litlar smári líkamsbyggingar litla hitamyndun og lélega hitamótstöðu. Þetta er hægt að hanna efst í kæliloftstreyminu.