Hinar fimm dæmigerðar ranghugmyndir í hátíðni PCB hönnun geta beint leitt til skerðingar á heilleika merkja, EMI umfram staðla og önnur vandamál. Samsvarandi leiðréttingarlausnir geta alveg forðast áhættu frá hönnunarenda.
Misskilningur 1: Mismunamerki þurfa ekki jarðplan sem afturleið
Birtingarmynd vandamála: Misskilningur á því að mismunadrif eru afturrás fyrir hvert annað, grafa vísvitandi upp jarðplanið fyrir neðan mismunadrifið, sem veldur því að merki afturleiðin neyðist til krókaleiða, sem leiðir til aukningar á algengum hávaða og óhóflegri EMI geislun.
Leiðréttingaráætlun: Aðalskilaleið mismunadrifsleiðarinnar byggir enn á jarðplaninu og það er nauðsynlegt að tryggja að mismunaparið sé með heilt, samfellt og óraufað jarðplan fyrir neðan, sem heldur aðeins 10% til 20% af millilínutenginu sem hjálparafturleið.
Misskilningur 2: Mismunaleiðir forgangsraða því að tryggja jafnt bil á meðan línulengdarsamsvörun hefur forgang síðar
Birtingarmynd vandamála: Til þess að elta mismunapör sem eru samsíða og í jafnfjarlægð í öllu ferlinu og fórna samkvæmni línulengdar, eru tvö merki sem berast við móttökuendanum ekki samstillt, ekki er hægt að hætta við samhljóða hávaða og sýnatökugagnavillur eiga sér stað.
Leiðréttingaráætlun: Gera línulengd í efsta forgang fyrir mismunahönnun, stjórna lengdarfráviki byggt á merkjahraða: PCIe 3.0 ætti að vera stjórnað innan 5 mil, HDMI ætti að vera stjórnað innan 50 mil, og jafnar bilsreglur geta sveigjanlega málamiðlun á staðbundnum svæðum.
Misskilningur 3: Hátíðnimerkjalínur eru fluttar af handahófi yfir raf-/jarðplansskilrúm
Birting vandamála: Hátíðnilögn fara yfir raufsvæði viðmiðunarplansins, þvinga bakflæðisstrauminn til krókar, myndar ofurstóra straumlykkju og eykur þverræðið og geislunarstyrkinn veldisvísis.
Leiðréttingaráætlun: Allar mikilvægar raflagnir verða að tryggja fullkomið og óskipt jarðplan fyrir neðan; Ef skipta þarf stafræna merkinu ætti að setja 100nF aftengingarþétta við hliðina á raflögninni til að veita lágviðnámsleið fyrir afturstrauminn.
Misskilningur 4: Hægt er að nota göngin að vild og hafa lágmarks áhrif á gæði hátíðnimerkja
Birtingarmynd vandamála: Mikill fjöldi gegnumganga er notaður í hátíðnimerkjaleiðinni og ómeðhöndlaðir afgangspinnar eru notaðir. Sníkjuframleiðsla og rýmd í gegnum holurnar valda viðnámsstökkbreytingum og afgangspinnar óma á ákveðnum tíðnum og neyta beint merkjaorku.
Leiðréttingaráætlun: Kjarna RF raflögn ætti að hafa núll í gegnum holur eins mikið og mögulegt er; Þegar nauðsynlegt er að skipta um lag, ætti aðeins að bora eitt gegnumhol fyrir eitt merki og bæta við 2-3 jarðtengingu við hliðina á nærliggjandi svæði til að veita lága viðnámsleið til baka. Hátíðniborðið notar bakborunartækni til að fjarlægja algjörlega leifar í gegnum holur.
Misskilningur 5: Aðeins að sækjast eftir nákvæmum viðnámsgildum, hunsa samfellu viðnáms í gegnum allan hlekkinn
Birtingarmynd vandamála: Stýrir aðeins nákvæmni viðnám PCB leiðar við 50 Ω, en hunsar skyndilegar viðnámsbreytingar við lóðmálmúða, gegnum og flísumbúðatengingar, sem veldur alvarlegri endurspeglun merkja og opnun augna minna en 60% af staðalgildi.
Leiðréttingaráætlun: Komdu á fót „PCB Package Chip“ hugarfari fyrir fullan hlekki viðnámsstýringar, passaðu púðastærðina við breidd flutningslínunnar, fínstilltu andstæða púðastærð í gegnum gegnumbrautir, notaðu 45 gráðu eða hringbogabreytingar fyrir horn og staðfestu viðnám án skyndilegra breytinga með fullri tengingu eftirlíkingu.