Grunnorsök PCB-skekningar er ójöfn streitudreifing og ósamkvæm streitulosun innan borðsyfirborðsins. Með fullri keðjusamvinnu efnisvals, hagræðingar hönnunar og ferlistýringar er hægt að stjórna stríði stöðugt innan iðnaðarstaðlakrafna.
Kjarna uppspretta stríðs
Efniseinkennismisræmi: Hitaþenslustuðull (CTE) koparþynnu, trefjaplastefnis og hátíðniundirlags er verulega breytilegur og stækkunar- og samdráttarhraði undir hitahringrás er mismunandi, sem leiðir til aflögunar af völdum uppsafnaðs innra álags. Z-átt CTE venjulegs FR-4 hvarfefnis getur náð 50-70ppm/gráðu, sem er verulega frábrugðið CTE koparþynnu við 17ppm/gráðu. Hættan á streituójafnvægi er meiri í blönduðum þrýstingssviðsmyndum.
Hönnunargalla: Ósamhverf stöflunarbygging, verulegur munur á koparþynnuþekju milli framhliðar og bakhliðar, ójöfn dreifing kopars yfir stórt svæði, getur beint leitt til ósamræmis rýrnunar á báðum hliðum meðan á kæliferlinu stendur, sem er kjarnahönnunarorsök marglaga borðsvinda.
Framleiðsluálag: Of mikil hitun/kæling á pressunarstigi, ójafn æting, skyndileg hitun og kæling á heitu lofti lóðmálmjöfnun, og skrið á borðinu fyrir ofan Tg punktinn við bakstur lóðagrímu mun koma á miklu magni af afgangsálagi, sem mun smám saman losa og valda vinda við síðari vinnslu.
Umhverfis- og geymsluáhrif: PCB-efni verða fyrir miklum raka í langan tíma og gleypa raka. Þegar rakinn verður fyrir endurrennslislóðun við háan hita stækkar hann hratt, skemmir millilagsbygginguna og eykur verulega líkurnar á vindi eða jafnvel delamination.
Stýrikerfi fyrir stríðsstýringu í fullri vídd
1. Heimildaeftirlit efnisvals
Forgangur ætti að gefa undirlagssamsetningum sem passa við hitastuðullinn (CTE). Í hátíðni blandaðri þjöppunaratburðarás ætti að velja efni með svipaðan Z-ás CTE eins mikið og mögulegt er, eins og Rogers RO4835 parað við FR-4, sem getur stjórnað varpinu innan við 0,7%. Stranglega skima undirlag með miklum stöðugleika með samræmda innri uppbyggingu og Tg gildi Stærra en eða jafnt og 170 gráður til að draga úr aflögunarhættu frá grunnstigi.
2. Álagsjafnvægi á hönnunarstigi
Útfærðu stranglega samhverfu stöflunarhönnunina, náðu spegilsamhverfu um miðju plötuþykktarinnar og passaðu fullkomlega við þykkt kjarnaplötunnar, fjölda hálfhertra laka og dreifingu koparlaga. Fyrir fjöllaga borð er mælt með því að nota "FR-4/hátíðni kjarnaplötu/FR-4" samlokubygginguna til að vinna gegn hitauppstreymi.
Stjórnaðu koparflatarhlutfallinu milli fram- og bakhliðar innan 1,1:1 til að forðast að einbeitt kopar leggist á aðra hliðina. Jafnvægi afgangs koparhraða á borðyfirborðinu með því að bæta við kopar á staðnum og útrýma vandamálinu með ójafnri hitaupptöku og -dreifingu.
3. Nákvæm hagræðing á framleiðsluferlum
Þrýstiferlið notar sundurliðað hitunarferli, sérsniðið með sérstökum hitaferli byggt á DOE tilraunagögnum, stjórnar upphitunarhraða og einangrunartíma nákvæmlega, tryggir einsleitt plastefnisflæði og forðast staðbundna streitustyrk.
Eftir þjöppun er hitalosunarmeðferð bætt við og þrepabakstur fer fram á hitastigi á bilinu 150-180 gráður til að stuðla að fullkominni þvertengingu og herðingu á plastefninu, losa afgangs innri streitu fyrirfram og draga verulega úr hættu á aflögun við síðari vinnslu.
Áður en það fer á netið ætti að raka PCB og baka það við 150 gráður /8 klukkustundir til að koma í veg fyrir skekkjuhættu af völdum rakaupptöku borðsins og laga sig að háhitaskilyrðum blýlausrar endurrennslislóðunar.
4. Uppgötvun og aukastýring
Með því að nota leysirskekkjuskynjara, byggt á IPC stöðlum, eru flatnessprófanir framkvæmdar eftir hvert mikilvægt ferli til að koma á fullu rekjanleikakerfi fyrir ferli. Fyrir stórar þunnar plötur og samsetningarplötur með mikilli þéttleika er hann studdur af sérstökum lóðunarbúnaði til að koma í veg fyrir aflögun vegna sjálfsþyngdar við háan hita.